💻パナソニック、半導体パッケージ用 超低伝送損失基板材料を開発
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料（品番：ラミネートR-G545L/R-G545E、プリプレグ R-G540L/R-G540E）」を製品化、2018年6月より量産を開始します。
高速・大容量データを処理する半導体デバイスの安定駆動に貢献します。
今回、独自の樹脂設計技術により、半導体パッケージ用/モジュール用として業界最高※1の低伝送損失を実現した基板材料を製品化しました。
プレスリリース | Panasonic Newsroom Japan
https://news.panasonic.com/jp/press/data/2018/05/jn180529-1/jn180529-1.html
Panasonic Develops an Ultra-low Transmission Loss Circuit Board Material for Semiconductor Packages and Modules
https://news.panasonic.com/global/press/data/2018/05/en180529-4/en180529-4.html