三菱重工：常温ウエハー接合装置ボンドマイスター：中国市場狙う（動画）： MHI: Room Temp Wafer Equipment/Bond Meister: the Chinese Market： 三菱重工：室温晶圆键合设备/ Bond Meister：瞄准中国市场 2020年09月08日By Tokio X'press 5G, Communication
