TSMC：日本に進出する理由：後工程の開発拠点（動画）：
TSMC: Reason for entering Japan: Development base for post-process：
台积电：进入日本的理由：后处理的开发基地
ーTSMCの本音はどこにある？ ー
TSMCの地域別売上高：
2020年第4四半期のTSMCの売上高シェアに占める割合を見てみると、
１位：米国が73％と図抜けている。
２位：中国を除くアジアで12％、
ファーウエイへの半導体の出荷が停止となったため中国シェアは6％に急落。
そして、欧州6％、日本4％の順（図11）
TSMCのファンドリービジネス：
TSMCの視点から言うと、最大顧客となっている米国が一番重要だ。
「前工程の半導体工場を米国に建設する理由」は理解できる。
しかし、日本に来る理由は何も見当たらない。
では、なぜ、TSMCは「後工程の開発拠点を日本につくるのだろうか」
TSMCが日本に来る理由：
半導体製造装置の輸入：
TSMCが日本に来る理由は、
「前工程用に日本から、非常に多くの製造装置を輸入していること」が挙げられる（図12）
半導体材料を日本に依存：
つまり、
- シリコンウエハ、
- レジスト、
- フッ化水素をはじめとする薬液など、
半導体材料も日本依存度が極めて高い。
今回の日本への投資金額：
2021年、TSMCは過去最高の280億ドル（3兆円）の設備投資を行う予定と報道された。
しかし、日本の後工程・開発拠点への投資金額は、僅か200億円のみ。
日本の開発拠点に対し「200億円の投資金額で、優れた次世代の製造装置や材料の試作・開発」が可能になるのだ。
日本で試作・開発した後、台湾で大規模な後工程工場を作ればよい。
そこに、日本製の装置や材料を並べればいいわけだ。
【追記】
TSMCが2月9日付：ニュースリリース
「3DIC材料研究を拡大するために、日本に完全子会社資本金186億円を、設立することを承認した」と発表した。
3DICの材料開発が目的：
TSMCが日本につくる後工程の拠点の目的は、「3次元パッケージ（3DIC）に使う材料開発」であることが判明した。
日本の材料メーカーには朗報：
「日本の後工程用・材料メーカー」
TSMCとの共同開発で、ビジネスチャンスが拡大する可能性が期待される。
後工程用・装置メーカーには、残念ながらビジネスチャンスはないことになる。
中国との関係：
TSMCは、
- 前工程であれ、
- 後工程であれ、
- それに使う製造装置や製造材料を、
ほぼすべてを、日米欧から調達している。
TSMCは、
- 前工程で半導体を製造し、
- 後工程でパッケージングするに当たって、
- 中国に依存しているものは、一つもないのだ。
TSMCが日本に後工程の開発拠点をつくることは、「中国による影響力を抑えること」に何ら関係がない。
ビジネスジャーナル
https://biz-journal.jp/2021/02/post_207910.html
TSMC Board of Directors Meeting Resolutions
5. Approved the establishment of a wholly-owned subsidiary in Japan
to expand our 3DIC material research,
with a paid-in capital of not more than ¥18.6 billion (approximately US$186 million).