TSMC：日本の3DIC参画メンバー：
TSMC: 일본의 3DIC 참가 멤버:
TSMC: Japanse 3DIC-deelnemende leden:
TSMC: Japan’s 3DIC Participating Members:
台積電：日本3DIC 參與成員：
TSMC：
2022年6月24日、
「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。
TSMCジャパン
3DIC研究開発センター3DICセンターでは、「半導体微細化の限界」に挑戦する。
「後工程の3次元パッケージ量産を可能にする技術」を開発する。
- 日本の材料メーカー、
- 装置メーカー、
- 研究機関と共同研究で実施する。
TSMC CEO
魏哲家「半導体の微細加工技術の物理的な限界」が近づく中、
「3次元パッケージング技術」が、更に重要になってきている。
TSMCでは、
- 次世代の半導体製造技術として、
- 後工程で複数チップを3Dで高密度積層し、
- 1つの半導体として機能させる、
3次元積層パッケージング技術に注力している。
参加企業や団体 ：
材料メーカー：
旭化成、イビデン、JSR、昭和電工マテリアルズ、信越化学工業、新光電気工業、住友化学、積水化学工業、東京応化工業、長瀬産業、日東電工、日本電気硝子、富士フイルム、三井化学、
装置メーカー：
キーエンス、芝浦メカトロニクス、島津製作所、昭和電工、ディスコ、東レエンジニアリング、日東電工、日立ハイテク、
大学・研究機関：
産業技術総合研究所、先端システム技術研究組合（RaaS）、東京大学などの名前が挙がっている。
TSMCジャパンの狙い：
3DIC研究開発センターは、世界最先端の研究開発拠点だ。
- ペーパーを出すための研究開発を進めるつもりはない。
- ここで開発した技術を工場で使うための技術として開発している。
「量産も含めて、顧客要求にあった産業レベルで適用できる技術」を開発する。
クリーンルーム施設：
自動搬送設備や検査設備など、量産を想定したさまざまな設備なども用意している。
FAニュース- MONOist
https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2206/27/news071.html
TSMC: 일본의 3DIC 참가 멤버:
TSMC:
2022년 6월 24일,
「TSMC 재팬 3DIC 연구개발센터」의 개소식을 실시했다.
TSMC 재팬
3DIC R&D 센터
3DIC센터에서는 ‘반도체 미세화의 한계’에 도전한다.
“후공정의 3차원 패키지 양산을 가능하게 하는 기술”을 개발한다.
일본 재료 제조 업체,
장비 제조자,
연구기관과 공동연구로 실시한다.
TSMC CEO
「반도체의 미세 가공 기술의 물리적 한계」가 다가오는 가운데,
「3차원 패키징 기술」이 더욱 중요해지고 있다.
TSMC에서는
차세대 반도체 제조 기술로서,
후공정에서 복수 칩을 3D로 고밀도 적층하고,
하나의 반도체 역할을 하는,
3차원 적층 패키징 기술에 주력하고 있다.
참가 기업이나 단체:
재료 제조사:
아사히 카세이, 이비덴, JSR, 쇼와 전공 머티리얼즈, 신에쓰 화학 공업, 신코 전기 공업, 스미토모 화학, 세키스이 화학 공업, 도쿄 응화 공업, 나가세 산업, 닛토 전공, 일본 전기 유리, 후지 필름, 미쓰이 화학,
장비 제조자:
키엔스, 시바우라 메카트로닉스, 시마즈 제작소, 쇼와 전공, 디스코, 도레 엔지니어링, 닛토 전공, 히타치 하이테크,
대학·연구기관:
산업기술종합연구소, 첨단시스템기술연구조합(RaaS), 도쿄대학 등의 이름이 거론되고 있다.
TSMC 재팬의 목표:
3DIC 연구개발센터는 세계 최첨단 연구개발 거점이다.
종이를 내기 위한 연구개발을 진행할 생각은 없다.
여기서 개발한 기술을 공장에서 사용하기 위한 기술로 개발하고 있다.
“양산도 포함해 고객 요구에 맞는 산업 수준에서 적용할 수 있는 기술”을 개발한다.
클린룸 시설:
자동반송설비와 검사설비 등 양산을 상정한 다양한 설비 등도 준비하고 있다.
FA 뉴스 – MONOist
TSMC: Japanse 3DIC-deelnemende leden:
TSMC:
24 juni 2022,
De openingsceremonie van “TSMC Japan 3DIC R & D Center” werd gehouden.
TSMC Japan
3DIC R & D-centrum
In het 3DIC-centrum zullen we de “grenzen van de miniaturisatie van halfgeleiders” uitdagen.
Ontwikkelen van “technologie die massaproductie van 3D-pakketten in het postproces mogelijk maakt”.
Japanse materiaalmaker,
Fabrikant van apparatuur,
Uitgevoerd in gezamenlijk onderzoek met onderzoeksinstituten.
CEO van TSMC
Zoals de “fysieke limieten van halfgeleidermicrofabricagetechnologie” naderen,
“3D-verpakkingstechnologie” wordt steeds belangrijker.
Bij TSMC,
Als een technologie voor de fabricage van halfgeleiders van de volgende generatie
In het nabewerkingsproces worden meerdere chips in 3D met hoge dichtheid gelamineerd,
Om als één halfgeleider te functioneren,
We richten ons op 3D-gelamineerde verpakkingstechnologie.
Deelnemende bedrijven en organisaties:
Materiaal fabrikant:
Asahi Kasei, Ividen, JSR, Showa Denko Materials, Shin-Etsu Chemical, Shinko Electric, Sumitomo Chemical, Sekisui Chemical, Tokyo Oka Kogyo, Nagase Sangyo, Nitto Denko, Nippon Electric Glass, Fujifilm, Mitsui Chemicals,
Fabrikant van apparatuur:
Keyence, Shibaura Mechatronics, Shimadzu, Showa Denko, Disco, Toray Engineering, Nitto Denko, Hitachi High-Tech,
Universiteiten en onderzoeksinstituten:
Namen zijn onder meer het National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, Research Association for Advanced Systems (RaaS) en de Universiteit van Tokyo.
Doel van TSMC Japan:
Het 3DIC R&D-centrum is ‘s werelds meest geavanceerde R&D-basis.
Ik ben niet van plan door te gaan met onderzoek en ontwikkeling om het artikel te publiceren.
De hier ontwikkelde technologie wordt ontwikkeld als technologie voor gebruik in fabrieken.
Ontwikkel “technologie die op industrieel niveau kan worden toegepast en die voldoet aan de eisen van de klant, inclusief massaproductie.”
Faciliteiten schone kamer:
Ook voor massaproductie beschikken wij over diverse apparatuur, zoals automatische overslagapparatuur en inspectieapparatuur.
FA News-MONOist