Rapidus：ヘテロジニアス・インテグレーションに着手！
Se lancer dans l’intégration hétérogène !
Aufbruch in die heterogene Integration!
Embarking on heterogeneous integration!
Rapidus：著手異構集成！
ーファウンドリーOSATで、後工程受託に進出ー
Rapidus（ラピダス）：
2023.03.31
ー「異種チップ集積」（ヘテロジニアス・インテグレーション）ー
ラピダスが、異種チップ集積で国内材料・装置メーカーを先導している。
日本国内には、多数の半導体材料メーカーや装置メーカーがひしめく。
ラピダス
ー後工程受託製造に進出ー日本には、ファウンドリーOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly &Test)、後工程受託製造が不在だ。
そのため、米国や台湾、韓国などの企業が、「異種チップ集積の開発主導権」を握ろうとしている。
ラピダス
ー異種チップ集積開発を主導ー2022年8月に設立されたラピダスが、「この状況を変えるべく、後工程にも手を伸ばす」のだ。
異種チップ集積の開発をリードしようと、Rapidusが動き始めた。
Rapidus
折井靖光 3Dアセンブリ本部長「Rapidusは2nm世代半導体製造だけではなく、後工程のヘテロジニアス・インテグレーション」にも取り組む。
材料開発には、5年10年かかる。まず半導体製造企業のロードマップを示した。
Rapidusのホームページ：
Rapidusは、2020年代後半に「次世代3次元LSI」技術を確立。
日本の大学や研究機関は、LSTC：Leading-edge Semiconductor Technology Centerに参加。
- 日本国内の既存コンソーシアムとも連携する。
- Rapidusは、2nm世代プロセスの量産を目標に掲げた。
- 技術確立には時間がかかり、2027年前後となる。
後工程材料のResonac：
「後工程材料で特に大きなシェアを持つ」のは、Resonacである。
Resonacは、「ダイボンディングフィルムや封止材、銅張積層板など」を手掛ける。
こうした後工程材料の売上高は、「1800億円超の世界1位」（Resonac調べ）だ。
Resonacエレクトロニクス事業本部
畠山恵一・開発センター長後工程では製造装置も含めて、「Resonacに限らず、日本メーカーが高いシェア」を持つ。
日本の強さの秘訣：
- チップが決まっていて、最終の形状も決まっている。
- その形状を実現するために、いろいろな材料・装置を用いる。
- それは各社が独立にすべきではなく、1つの俯瞰視線でした方がうまくいく。
こうした作業は、日本人が非常に得意とするところだ。
Rapidus・折井氏：
「チップレット開発では、すり合わせが重要」で、「チームワークを重んじる日本文化」は向いている。
コンソーシアム「JOINT2」：
レゾナックは共創の取り組みとして、異種チップ集積のコンソーシアム「JOINT2」を2021年10月に設立した。
材料・装置メーカー12社：
川崎市のパッケージングソリューションセンターを拠点に技術確立を目指している。
参加企業には、日本の幅広い企業が名を連ねる。
味の素ファインテクノ、
大日本印刷、
パナソニック コネクト、
東京応化工業などResonac・真岡朋光（CSO）：
世界有数の半導体メーカー顧客と、長い間非常に良い関係を築いてきた。
その半導体メーカーとは、「IntelやAdvanced Micro Devices（AMD）」なのだ。
JOINT2参加企業以外：
装置メーカーでは、パッケージングに必要なボンディング技術を開発している東レエンジニアリングなどがある。
Rapidusのような旗振り役が現れれば、日本国内で強固なサプライチェーンを築ける。
日経クロステック（xTECH）
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/02398/00003/?P=2
Rapidus : Se lancer dans l’intégration hétérogène !
-Avancer dans la contractualisation post-process avec la fonderie OSAT-
Rapidus :
2023.03.31
– “Heterogeneous Chip Integration” (intégration hétérogène) –
Rapidus est le leader national des fabricants de matériaux et d’équipements dans l’intégration de puces hétérogènes.
Le Japon abrite un grand nombre de fabricants de matériaux semi-conducteurs et d’équipementiers.
Rapides
-Avancer dans la fabrication sous contrat back-end-
Il n’y a pas de fonderie OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly & Test) et de fabrication sous contrat post-processus au Japon.
En conséquence, des entreprises aux États-Unis, à Taïwan, en Corée du Sud et dans d’autres pays tentent de prendre la tête du développement de l’intégration de puces hétérogènes.
Rapides
-Développement leader de l’intégration de puces hétérogènes-
Lapidus, qui a été créée en août 2022, “s’adresse aux post-processus pour changer cette situation”.
Rapidus a pour objectif de diriger le développement de l’intégration de puces hétérogènes.
Rapidus
Yasumitsu Orii Directeur général de la division Assemblage 3D
“Rapidus travaille non seulement sur la fabrication de semi-conducteurs de génération 2 nm, mais également sur l’intégration hétérogène de post-processus.”
Il faut 5 à 10 ans pour développer des matériaux. Tout d’abord, la feuille de route pour les entreprises de fabrication de semi-conducteurs a été présentée.
Page d’accueil de Rapidus :
Rapidus établira la technologie “3D LSI de nouvelle génération” à la fin des années 2020.
Les universités et instituts de recherche japonais participent au LSTC : Leading-edge Semiconductor Technology Center.
Coopérer avec les consortiums existants au Japon.
Rapidus s’est fixé pour objectif la production de masse du processus de génération 2 nm.
Il faudra du temps pour établir la technologie, et ce sera vers 2027.
Resonac pour les matériaux post-process :
Resonac “a une part particulièrement importante dans les matériaux de post-traitement”.
Resonac gère “les films de collage, les matériaux d’étanchéité, les stratifiés cuivrés, etc.”
Les ventes de ces matériaux post-processus sont “le n° 1 mondial avec plus de 180 milliards de yens” (selon les recherches de Resonac).
Division Electronique Resonac
Keiichi Hatakeyama, directeur du centre de développement
Dans le post-processus, y compris les équipements de fabrication, “les fabricants japonais, pas seulement Resonac, ont une part de marché élevée”.
Le secret de la force du Japon :
La pointe est décidée, et la forme finale est également décidée.
Divers matériaux et dispositifs sont utilisés pour réaliser la forme.
Chaque entreprise ne devrait pas être indépendante, mais cela fonctionnera mieux s’il s’agit d’une seule vue d’ensemble.
Ce genre de travail est quelque chose que les Japonais font très bien.
M. Orii, Rapidus :
“Dans le développement de chiplets, la coordination est importante” et “la culture japonaise qui valorise le travail d’équipe” convient.
Consortium “JOINT2”:
En octobre 2021, Resonac a créé le consortium “JOINT2” pour l’intégration de puces hétérogènes dans le cadre d’une initiative de co-création.
12 fabricants de matériels et équipements :
Nous visons à établir la technologie basée sur le centre de solutions d’emballage de la ville de Kawasaki.
Les entreprises participantes comprennent un large éventail d’entreprises japonaises.
Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Connexion Panasonic,
Tokyo Ohka Kogyō, etc.
Resonac, Tomomitsu Moka (OSC) :
Nous avons construit une longue et très bonne relation avec les principaux clients fabricants de semi-conducteurs au monde.
Les fabricants de semi-conducteurs sont Intel et Advanced Micro Devices (AMD).
Autres que les entreprises participant à JOINT2 :
Parmi les fabricants d’équipements, citons Toray Engineering, qui développe la technologie de collage nécessaire aux emballages.
Si un porte-drapeau comme Rapidus apparaît, il sera possible de construire une chaîne d’approvisionnement solide au Japon.
Nikkei CrossTech (xTECH)
Rapidus: Aufbruch in die heterogene Integration!
-Aufstieg in die Nachbearbeitungsverträge mit der Gießerei OSAT-
Rapidus:
2023.03.31
– “Heterogene Chip-Integration” (Heterogene Integration) –
Rapidus ist ein führender inländischer Material- und Gerätehersteller in der heterogenen Chip-Integration.
Japan ist die Heimat einer großen Anzahl von Herstellern von Halbleitermaterialien und Ausrüstungsherstellern.
Rapidas
-Vordringen in die Backend-Auftragsfertigung-
In Japan gibt es keine Foundry OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly & Test) und Auftragsfertigung nach dem Prozess.
Infolgedessen versuchen Unternehmen in den Vereinigten Staaten, Taiwan, Südkorea und anderen Ländern, die Führung bei der Entwicklung heterogener Chipintegration zu übernehmen.
Rapidas
-Führende Entwicklung der heterogenen Chip-Integration-
Lapidus, das im August 2022 gegründet wurde, „greift auf Nachbearbeitungen zurück, um diese Situation zu ändern“.
Rapidus hat sich zum Ziel gesetzt, die Entwicklung der heterogenen Chip-Integration anzuführen.
Rapidus
Yasumitsu Orii General Manager der 3D-Montageabteilung
“Rapidus arbeitet nicht nur an der Halbleiterfertigung der 2-nm-Generation, sondern auch an der heterogenen Integration von Postprozessen.”
Es dauert 5 bis 10 Jahre, um Materialien zu entwickeln. Zunächst wurde die Roadmap für Halbleiterhersteller vorgestellt.
Rapidus-Homepage:
Rapidus wird Ende der 2020er Jahre die „3D-LSI“-Technologie der nächsten Generation etablieren.
Japanische Universitäten und Forschungsinstitute beteiligen sich am LSTC: Leading-edge Semiconductor Technology Center.
Zusammenarbeit mit bestehenden Konsortien in Japan.
Rapidus hat sich die Massenproduktion des 2-nm-Generationsprozesses zum Ziel gesetzt.
Es wird einige Zeit dauern, die Technologie zu etablieren, und es wird ungefähr 2027 dauern.
Resonac für Nachbearbeitungsmaterialien:
Resonac „hat einen besonders großen Anteil an Post-Processing-Materialien“.
Resonac verarbeitet „Die-Bonding-Folien, Dichtungsmaterialien, kupferkaschierte Laminate usw.“
Der Umsatz dieser Nachbearbeitungsmaterialien ist “weltweit Nr. 1 mit mehr als 180 Milliarden Yen” (laut Resonac-Forschung).
Resonac Electronics Division
Keiichi Hatakeyama, Direktor des Entwicklungszentrums
In der Nachbearbeitung, einschließlich der Fertigungsanlagen, “haben japanische Hersteller, nicht nur Resonac, einen hohen Marktanteil.”
Das Geheimnis von Japans Stärke:
Die Spitze wird entschieden, und die endgültige Form wird ebenfalls festgelegt.
Zur Realisierung der Form werden verschiedene Materialien und Vorrichtungen verwendet.
Jedes Unternehmen sollte nicht unabhängig sein, aber es funktioniert besser, wenn es eine einzige Vogelperspektive ist.
Diese Art von Arbeit ist etwas, in dem die Japaner sehr gut sind.
Herr Orii, Rapidus:
„In der Chiplet-Entwicklung ist Koordination wichtig“ und „japanische Kultur, die Teamarbeit schätzt“ passend.
Konsortium “JOINT2”:
Im Oktober 2021 gründete Resonac das Konsortium „JOINT2“ zur Integration heterogener Chips als Co-Creation-Initiative.
12 Material- und Gerätehersteller:
Wir streben an, die Technologie basierend auf dem Packaging Solution Center in Kawasaki City zu etablieren.
Zu den teilnehmenden Unternehmen gehört ein breites Spektrum japanischer Unternehmen.
Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Panasonic Connect,
Tokio Ohka Kogyo usw.
Resonac, Tomomitsu Moka (CSO):
Wir haben eine lange und sehr gute Beziehung zu den weltweit führenden Kunden von Halbleiterherstellern aufgebaut.
Die Halbleiterhersteller sind Intel und Advanced Micro Devices (AMD).
Andere als JOINT2 teilnehmende Unternehmen:
Zu den Geräteherstellern gehört Toray Engineering, das die für die Verpackung erforderliche Verbindungstechnologie entwickelt.
Wenn ein Fahnenträger wie Rapidus auftaucht, wird es möglich sein, eine starke Lieferkette in Japan aufzubauen.
Nikkei Cross Tech (xTECH)