Rapidus：著手異構集成！
-推進與代工廠OSAT的後處理合同-
急速：
2023.03.31
——《異構芯片集成》（Heterogeneous Integration）——
Rapidus是國內領先的異構芯片集成材料和設備製造商。
日本擁有大量的半導體材料製造商和設備製造商。
利必達
-進軍後端合同製造-
日本沒有代工廠 OSAT（外包半導體組裝和測試）和後處理合同製造。
因此，美國、台灣、韓國等國家的企業都試圖率先發展異構芯片集成。
利必達
-異構芯片集成的領先發展-
Lapidus 成立於 2022 年 8 月，“通過後處理來改變這種情況。”
Rapidus 已著手引領異構芯片集成的發展。
急速
Yasumitsu Orii 3D 組裝事業部總經理
“Rapidus 不僅致力於 2nm 代半導體製造，還致力於後處理的異構集成。”
開發材料需要5到10年的時間。 首先，介紹了半導體製造企業的路線圖。
急速主頁：
Rapidus 將在 2020 年代後期建立“下一代 3D LSI”技術。
日本大學和研究機構參與 LSTC：尖端半導體技術中心。
與日本現有財團合作。
Rapidus 設定了 2nm 代工藝量產的目標。
建立這項技術需要時間，大約在2027年左右。
Resonac 用於後處理材料：
Resonac“在後處理材料中佔有特別大的份額。”
Resonac經營“芯片鍵合薄膜、密封材料、覆銅箔層壓板等”。
這些後處理材料的銷售額“超過1800億日元，世界第一”（據Resonac研究）。
Resonac電子事業部
開發中心主任 Keiichi Hatakeyama
在包括製造設備在內的後工序中，“日本製造商，不僅僅是 Resonac，擁有很高的市場份額。”
日本強大的秘訣：
尖頭決定了，最後的形狀也決定了。
使用各種材料和設備來實現形狀。
每個公司不應該是獨立的，但如果是單一的鳥瞰圖，效果會更好。
這種工作是日本人非常擅長的。
Rapidus Orii 先生：
“在chiplet開發中，協調很重要”和“重視團隊合作的日本文化”是合適的。
財團“JOINT2”：
2021 年 10 月，Resonac 成立了“JOINT2”聯盟，以集成異構芯片作為共同創造的倡議。
12家材料和設備製造商：
我們的目標是建立基於川崎市包裝解決方案中心的技術。
參與企業包括範圍廣泛的日本企業。
味之素精細技術有限公司
大日本印刷株式會社
松下連接，
東京應化工業等
Resonac，Tomomitsu Moka（CSO）：
我們與世界領先的半導體製造商客戶建立了長期良好的關係。
半導體製造商是 Intel 和 Advanced Micro Devices (AMD)。
JOINT2 參與公司以外：
設備製造商包括開發包裝所需的粘合技術的 Toray Engineering。
如果出現像 Rapidus 這樣的旗手，那麼在日本建立強大的供應鏈將是可能的。
日經交叉技術 (xTECH)
日経クロステック（xTECH）
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/02398/00003/?P=2
Rapidus : Se lancer dans l’intégration hétérogène !
-Avancer dans la contractualisation post-process avec la fonderie OSAT-
Rapidus :
2023.03.31
– “Heterogeneous Chip Integration” (intégration hétérogène) –
Rapidus est le leader national des fabricants de matériaux et d’équipements dans l’intégration de puces hétérogènes.
Le Japon abrite un grand nombre de fabricants de matériaux semi-conducteurs et d’équipementiers.
Rapides
-Avancer dans la fabrication sous contrat back-end-
Il n’y a pas de fonderie OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly & Test) et de fabrication sous contrat post-processus au Japon.
En conséquence, des entreprises aux États-Unis, à Taïwan, en Corée du Sud et dans d’autres pays tentent de prendre la tête du développement de l’intégration de puces hétérogènes.
Rapides
-Développement leader de l’intégration de puces hétérogènes-
Lapidus, qui a été créée en août 2022, “s’adresse aux post-processus pour changer cette situation”.
Rapidus a pour objectif de diriger le développement de l’intégration de puces hétérogènes.
Rapidus
Yasumitsu Orii Directeur général de la division Assemblage 3D
“Rapidus travaille non seulement sur la fabrication de semi-conducteurs de génération 2 nm, mais également sur l’intégration hétérogène de post-processus.”
Il faut 5 à 10 ans pour développer des matériaux. Tout d’abord, la feuille de route pour les entreprises de fabrication de semi-conducteurs a été présentée.
Page d’accueil de Rapidus :
Rapidus établira la technologie “3D LSI de nouvelle génération” à la fin des années 2020.
Les universités et instituts de recherche japonais participent au LSTC : Leading-edge Semiconductor Technology Center.
Coopérer avec les consortiums existants au Japon.
Rapidus s’est fixé pour objectif la production de masse du processus de génération 2 nm.
Il faudra du temps pour établir la technologie, et ce sera vers 2027.
Resonac pour les matériaux post-process :
Resonac “a une part particulièrement importante dans les matériaux de post-traitement”.
Resonac gère “les films de collage, les matériaux d’étanchéité, les stratifiés cuivrés, etc.”
Les ventes de ces matériaux post-processus sont “le n° 1 mondial avec plus de 180 milliards de yens” (selon les recherches de Resonac).
Division Electronique Resonac
Keiichi Hatakeyama, directeur du centre de développement
Dans le post-processus, y compris les équipements de fabrication, “les fabricants japonais, pas seulement Resonac, ont une part de marché élevée”.
Le secret de la force du Japon :
La pointe est décidée, et la forme finale est également décidée.
Divers matériaux et dispositifs sont utilisés pour réaliser la forme.
Chaque entreprise ne devrait pas être indépendante, mais cela fonctionnera mieux s’il s’agit d’une seule vue d’ensemble.
Ce genre de travail est quelque chose que les Japonais font très bien.
M. Orii, Rapidus :
“Dans le développement de chiplets, la coordination est importante” et “la culture japonaise qui valorise le travail d’équipe” convient.
Consortium “JOINT2”:
En octobre 2021, Resonac a créé le consortium “JOINT2” pour l’intégration de puces hétérogènes dans le cadre d’une initiative de co-création.
12 fabricants de matériels et équipements :
Nous visons à établir la technologie basée sur le centre de solutions d’emballage de la ville de Kawasaki.
Les entreprises participantes comprennent un large éventail d’entreprises japonaises.
Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Connexion Panasonic,
Tokyo Ohka Kogyō, etc.
Resonac, Tomomitsu Moka (OSC) :
Nous avons construit une longue et très bonne relation avec les principaux clients fabricants de semi-conducteurs au monde.
Les fabricants de semi-conducteurs sont Intel et Advanced Micro Devices (AMD).
Autres que les entreprises participant à JOINT2 :
Parmi les fabricants d’équipements, citons Toray Engineering, qui développe la technologie de collage nécessaire aux emballages.
Si un porte-drapeau comme Rapidus apparaît, il sera possible de construire une chaîne d’approvisionnement solide au Japon.
Nikkei CrossTech (xTECH)
Rapidus: Aufbruch in die heterogene Integration!
-Aufstieg in die Nachbearbeitungsverträge mit der Gießerei OSAT-
Rapidus:
2023.03.31
– “Heterogene Chip-Integration” (Heterogene Integration) –
Rapidus ist ein führender inländischer Material- und Gerätehersteller in der heterogenen Chip-Integration.
Japan ist die Heimat einer großen Anzahl von Herstellern von Halbleitermaterialien und Ausrüstungsherstellern.
Rapidas
-Vordringen in die Backend-Auftragsfertigung-
In Japan gibt es keine Foundry OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly & Test) und Auftragsfertigung nach dem Prozess.
Infolgedessen versuchen Unternehmen in den Vereinigten Staaten, Taiwan, Südkorea und anderen Ländern, die Führung bei der Entwicklung heterogener Chipintegration zu übernehmen.
Rapidas
-Führende Entwicklung der heterogenen Chip-Integration-
Lapidus, das im August 2022 gegründet wurde, „greift auf Nachbearbeitungen zurück, um diese Situation zu ändern“.
Rapidus hat sich zum Ziel gesetzt, die Entwicklung der heterogenen Chip-Integration anzuführen.
Rapidus
Yasumitsu Orii General Manager der 3D-Montageabteilung
“Rapidus arbeitet nicht nur an der Halbleiterfertigung der 2-nm-Generation, sondern auch an der heterogenen Integration von Postprozessen.”
Es dauert 5 bis 10 Jahre, um Materialien zu entwickeln. Zunächst wurde die Roadmap für Halbleiterhersteller vorgestellt.
Rapidus-Homepage:
Rapidus wird Ende der 2020er Jahre die „3D-LSI“-Technologie der nächsten Generation etablieren.
Japanische Universitäten und Forschungsinstitute beteiligen sich am LSTC: Leading-edge Semiconductor Technology Center.
Zusammenarbeit mit bestehenden Konsortien in Japan.
Rapidus hat sich die Massenproduktion des 2-nm-Generationsprozesses zum Ziel gesetzt.
Es wird einige Zeit dauern, die Technologie zu etablieren, und es wird ungefähr 2027 dauern.
Resonac für Nachbearbeitungsmaterialien:
Resonac „hat einen besonders großen Anteil an Post-Processing-Materialien“.
Resonac verarbeitet „Die-Bonding-Folien, Dichtungsmaterialien, kupferkaschierte Laminate usw.“
Der Umsatz dieser Nachbearbeitungsmaterialien ist “weltweit Nr. 1 mit mehr als 180 Milliarden Yen” (laut Resonac-Forschung).
Resonac Electronics Division
Keiichi Hatakeyama, Direktor des Entwicklungszentrums
In der Nachbearbeitung, einschließlich der Fertigungsanlagen, “haben japanische Hersteller, nicht nur Resonac, einen hohen Marktanteil.”
Das Geheimnis von Japans Stärke:
Die Spitze wird entschieden, und die endgültige Form wird ebenfalls festgelegt.
Zur Realisierung der Form werden verschiedene Materialien und Vorrichtungen verwendet.
Jedes Unternehmen sollte nicht unabhängig sein, aber es funktioniert besser, wenn es eine einzige Vogelperspektive ist.
Diese Art von Arbeit ist etwas, in dem die Japaner sehr gut sind.
Herr Orii, Rapidus:
„In der Chiplet-Entwicklung ist Koordination wichtig“ und „japanische Kultur, die Teamarbeit schätzt“ passend.
Konsortium “JOINT2”:
Im Oktober 2021 gründete Resonac das Konsortium „JOINT2“ zur Integration heterogener Chips als Co-Creation-Initiative.
12 Material- und Gerätehersteller:
Wir streben an, die Technologie basierend auf dem Packaging Solution Center in Kawasaki City zu etablieren.
Zu den teilnehmenden Unternehmen gehört ein breites Spektrum japanischer Unternehmen.
Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Panasonic Connect,
Tokio Ohka Kogyo usw.
Resonac, Tomomitsu Moka (CSO):
Wir haben eine lange und sehr gute Beziehung zu den weltweit führenden Kunden von Halbleiterherstellern aufgebaut.
Die Halbleiterhersteller sind Intel und Advanced Micro Devices (AMD).
Andere als JOINT2 teilnehmende Unternehmen:
Zu den Geräteherstellern gehört Toray Engineering, das die für die Verpackung erforderliche Verbindungstechnologie entwickelt.
Wenn ein Fahnenträger wie Rapidus auftaucht, wird es möglich sein, eine starke Lieferkette in Japan aufzubauen.
Nikkei Cross Tech (xTECH)