台積電3DFabric：與19家公司建立聯盟！
– 日本 IBIDEN 和 Advantest 參與 –
台灣台積電：
採用台積電貼裝技術“3DFabric”，
為了支持半導體的發展，
發起OIP（開放式創新平台）3DFabric聯盟。
於 2022 年 10 月 27 日公佈。
3D 面料聯盟：
將多個小芯片組合成一個封裝。
最近，人們對異質集成半導體越來越感興趣。
3D 面料是：
CoWoS（基板上晶圓上的芯片）
InFO（集成扇出）
“台積電-SoIC”
它由三種半導體技術組成。
這些可以組合使用（圖 1）
“CoWoS and InFO”指的是2.5D封裝技術。
“TSMC-SoIC”主要指3D封裝技術。
注意，
包裝上的包裝：將一個包裝放在另一個包裝上。
PoP（Package on Package）：一種 InFO（InFO_PoP）
TSMC-SoIC：比一般 3D 封裝技術更先進（圖 2）
晶圓上芯片：
TSMC-SoIC 有 SoIC-CoW（Chip on Wafer），可以在晶圓上堆疊裸片，
晶圓上晶圓：
有SoIC-WoW（Wafer on Wafer），其中晶片被堆疊然後切割。
日經交叉科技 (xTECH)
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01537/00546/
TSMC 3DFabric : alliance établie avec 19 entreprises !
– Les japonais IBIDEN et Advantest participent –
Taïwan TSMC :
En utilisant la technologie de montage “3DFabric” de TSMC,
Pour accompagner le développement des semi-conducteurs,
Lancement de l’OIP (Open Innovation Platform) 3DFabric Alliance.
Annoncé le 27 octobre 2022.
Alliance Tissu 3D :
Combinez plusieurs chiplets dans un seul paquet.
Récemment, il y a eu un intérêt croissant pour les semi-conducteurs à intégration hétérogène.
Le tissu 3D est :
CoWoS (puce sur plaquette sur substrat)
InFO (sortance intégrée)
“TSMC-SoIC”
Il se compose de trois technologies de semi-conducteurs.
Ceux-ci peuvent être utilisés en combinaison (Fig. 1)
“CoWoS et InFO” fait référence à la technologie d’emballage 2.5D.
“TSMC-SoIC” fait principalement référence à la technologie d’emballage 3D.
Notez que,
Colis sur colis : Placez un colis au-dessus d’un autre colis.
PoP (Package on Package) : Un type d’InFO (InFO_PoP)
TSMC-SoIC : plus avancé que la technologie d’emballage 3D générale (Fig. 2)
Puce sur plaquette :
TSMC-SoIC a SoIC-CoW (Chip on Wafer) qui empile les matrices sur une plaquette,
Plaquette sur plaquette :
Il existe le SoIC-WoW (Wafer on Wafer) dans lequel les wafers sont empilés puis découpés en dés.
Nikkei CrossTech (xTECH)
TSMC 3DFabric: Gegründete Allianz mit 19 Unternehmen!
– Japans IBIDEN und Advantest nehmen teil –
Taiwan-TSMC:
Mit der Befestigungstechnologie “3DFabric” von TSMC,
Um die Entwicklung von Halbleitern zu unterstützen,
Einführung der OIP (Open Innovation Platform) 3DFabric Alliance.
Angekündigt am 27. Oktober 2022.
3D-Fabric-Allianz:
Kombinieren Sie mehrere Chiplets in einem einzigen Paket.
In letzter Zeit besteht ein zunehmendes Interesse an Halbleitern mit heterogener Integration.
3D-Gewebe ist:
CoWoS (Chip auf Wafer auf Substrat)
InFO (Integrierter Fan-Out)
“TSMC-SoIC”
Es besteht aus drei Halbleitertechnologien.
Diese können in Kombination verwendet werden (Abb. 1)
“CoWoS und InFO” bezieht sich auf die 2,5-D-Verpackungstechnologie.
“TSMC-SoIC” bezieht sich hauptsächlich auf 3D-Packaging-Technologie.
beachten Sie, dass,
Paket auf Paket: Legen Sie ein Paket auf ein anderes Paket.
PoP (Package on Package): Eine Art von InFO (InFO_PoP)
TSMC-SoIC: Fortschrittlicher als die allgemeine 3D-Packaging-Technologie (Abb. 2)
Chip auf Wafer:
TSMC-SoIC hat SoIC-CoW (Chip on Wafer), das Chips auf einem Wafer stapelt,
Waffel auf Waffel:
Es gibt SoIC-WoW (Wafer on Wafer), bei dem Wafer gestapelt und dann gewürfelt werden.
Nikkei Cross Tech (xTECH)
TSMC Launches OIP 3DFabric Alliance to Shape the Future of Semiconductor and System Innovations
– Semiconductor Digest
OIP 3DFabric Alliance
As the industry’s most comprehensive and vibrant ecosystem,
the TSMC OIP consists of six alliances:
the EDA Alliance,
IP Alliance,
Design Center Alliance (DCA),
Value Chain Alliance (VCA),
Cloud Alliance,
and now, the 3DFabric Alliance.
TSMC launched OIP in 2008
to help customers overcome the rising challenges of semiconductor design complexity by creating a new paradigm of collaboration,
organizing development and optimization
across TSMC’s technologies, electronic design automation (EDA), IP, and design methodology.
Partners of the new 3DFabric Alliance
have early access to TSMC’s 3DFabric technologies,
enabling them to develop and optimize their solutions in parallel with TSMC.