Rapidus: Embarking on heterogeneous integration!
-Advance into post-process contracting with foundry OSAT-
Rapidus:
2023.03.31
– “Heterogeneous Chip Integration” (Heterogeneous Integration) –
Rapidus is leading domestic material and equipment manufacturers in heterogeneous chip integration.
Japan is home to a large number of semiconductor material manufacturers and equipment manufacturers.
Rapidas
-Advance into back-end contract manufacturing-
There are no foundry OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly & Test) and post-process contract manufacturing in Japan.
As a result, companies in the United States, Taiwan, South Korea, and other countries are trying to take the lead in the development of heterogeneous chip integration.
Rapidas
-Leading development of heterogeneous chip integration-
Lapidus, which was established in August 2022, “reaches out to post-processes to change this situation.”
Rapidus has set out to lead the development of heterogeneous chip integration.
Rapidus
Yasumitsu Orii General Manager of 3D Assembly Division
“Rapidus is working not only on 2nm generation semiconductor manufacturing, but also on heterogeneous integration of post-processes.”
It takes 5 to 10 years to develop materials. First, the roadmap for semiconductor manufacturing companies was presented.
Rapidus homepage:
Rapidus will establish “next-generation 3D LSI” technology in the late 2020s.
Japanese universities and research institutes participate in LSTC: Leading-edge Semiconductor Technology Center.
Cooperate with existing consortiums in Japan.
Rapidus set the goal of mass production of the 2nm generation process.
It will take time to establish the technology, and it will be around 2027.
Resonac for post-process materials:
Resonac “has a particularly large share in post-process materials.”
Resonac handles “die bonding films, sealing materials, copper-clad laminates, etc.”
The sales of these post-process materials are “the world’s No. 1 with more than 180 billion yen” (according to Resonac research).
Resonac Electronics Division
Keiichi Hatakeyama, Director of Development Center
In the post-process, including manufacturing equipment, “Japanese manufacturers, not just Resonac, have a high market share.”
The secret of Japan’s strength:
The tip is decided, and the final shape is also decided.
Various materials and devices are used to realize the shape.
Each company shouldn’t be independent, but it will work better if it’s a single bird’s-eye view.
This kind of work is something that the Japanese are very good at.
Mr. Orii, Rapidus:
“In chiplet development, coordination is important” and “Japanese culture that values teamwork” is suitable.
Consortium “JOINT2”:
In October 2021, Resonac established the consortium “JOINT2” for integrating heterogeneous chips as a co-creation initiative.
12 material and equipment manufacturers:
We are aiming to establish the technology based on the Packaging Solution Center in Kawasaki City.
Participating companies include a wide range of Japanese companies.
Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Panasonic Connect,
Tokyo Ohka Kogyo, etc.
Resonac, Tomomitsu Moka (CSO):
We have built a long and very good relationship with the world’s leading semiconductor manufacturer customers.
The semiconductor manufacturers are Intel and Advanced Micro Devices (AMD).
Other than JOINT2 participating companies:
Equipment manufacturers include Toray Engineering, which develops the bonding technology required for packaging.
If a flag-bearer like Rapidus appears, it will be possible to build a strong supply chain in Japan.
Nikkei Cross Tech (xTECH)
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/02398/00003/?P=2
Rapidus : Se lancer dans l’intégration hétérogène !
-Avancer dans la contractualisation post-process avec la fonderie OSAT-
Rapidus :
2023.03.31
– “Heterogeneous Chip Integration” (intégration hétérogène) –
Rapidus est le leader national des fabricants de matériaux et d’équipements dans l’intégration de puces hétérogènes.
Le Japon abrite un grand nombre de fabricants de matériaux semi-conducteurs et d’équipementiers.
Rapides
-Avancer dans la fabrication sous contrat back-end-
Il n’y a pas de fonderie OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly & Test) et de fabrication sous contrat post-processus au Japon.
En conséquence, des entreprises aux États-Unis, à Taïwan, en Corée du Sud et dans d’autres pays tentent de prendre la tête du développement de l’intégration de puces hétérogènes.
Rapides
-Développement leader de l’intégration de puces hétérogènes-
Lapidus, qui a été créée en août 2022, “s’adresse aux post-processus pour changer cette situation”.
Rapidus a pour objectif de diriger le développement de l’intégration de puces hétérogènes.
Rapidus
Yasumitsu Orii Directeur général de la division Assemblage 3D
“Rapidus travaille non seulement sur la fabrication de semi-conducteurs de génération 2 nm, mais également sur l’intégration hétérogène de post-processus.”
Il faut 5 à 10 ans pour développer des matériaux. Tout d’abord, la feuille de route pour les entreprises de fabrication de semi-conducteurs a été présentée.
Page d’accueil de Rapidus :
Rapidus établira la technologie “3D LSI de nouvelle génération” à la fin des années 2020.
Les universités et instituts de recherche japonais participent au LSTC : Leading-edge Semiconductor Technology Center.
Coopérer avec les consortiums existants au Japon.
Rapidus s’est fixé pour objectif la production de masse du processus de génération 2 nm.
Il faudra du temps pour établir la technologie, et ce sera vers 2027.
Resonac pour les matériaux post-process :
Resonac “a une part particulièrement importante dans les matériaux de post-traitement”.
Resonac gère “les films de collage, les matériaux d’étanchéité, les stratifiés cuivrés, etc.”
Les ventes de ces matériaux post-processus sont “le n° 1 mondial avec plus de 180 milliards de yens” (selon les recherches de Resonac).
Division Electronique Resonac
Keiichi Hatakeyama, directeur du centre de développement
Dans le post-processus, y compris les équipements de fabrication, “les fabricants japonais, pas seulement Resonac, ont une part de marché élevée”.
Le secret de la force du Japon :
La pointe est décidée, et la forme finale est également décidée.
Divers matériaux et dispositifs sont utilisés pour réaliser la forme.
Chaque entreprise ne devrait pas être indépendante, mais cela fonctionnera mieux s’il s’agit d’une seule vue d’ensemble.
Ce genre de travail est quelque chose que les Japonais font très bien.
M. Orii, Rapidus :
“Dans le développement de chiplets, la coordination est importante” et “la culture japonaise qui valorise le travail d’équipe” convient.
Consortium “JOINT2”:
En octobre 2021, Resonac a créé le consortium “JOINT2” pour l’intégration de puces hétérogènes dans le cadre d’une initiative de co-création.
12 fabricants de matériels et équipements :
Nous visons à établir la technologie basée sur le centre de solutions d’emballage de la ville de Kawasaki.
Les entreprises participantes comprennent un large éventail d’entreprises japonaises.
Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Connexion Panasonic,
Tokyo Ohka Kogyō, etc.
Resonac, Tomomitsu Moka (OSC) :
Nous avons construit une longue et très bonne relation avec les principaux clients fabricants de semi-conducteurs au monde.
Les fabricants de semi-conducteurs sont Intel et Advanced Micro Devices (AMD).
Autres que les entreprises participant à JOINT2 :
Parmi les fabricants d’équipements, citons Toray Engineering, qui développe la technologie de collage nécessaire aux emballages.
Si un porte-drapeau comme Rapidus apparaît, il sera possible de construire une chaîne d’approvisionnement solide au Japon.
Nikkei CrossTech (xTECH)
Rapidus: Aufbruch in die heterogene Integration!
-Aufstieg in die Nachbearbeitungsverträge mit der Gießerei OSAT-
Rapidus:
2023.03.31
– “Heterogene Chip-Integration” (Heterogene Integration) –
Rapidus ist ein führender inländischer Material- und Gerätehersteller in der heterogenen Chip-Integration.
Japan ist die Heimat einer großen Anzahl von Herstellern von Halbleitermaterialien und Ausrüstungsherstellern.
Rapidas
-Vordringen in die Backend-Auftragsfertigung-
In Japan gibt es keine Foundry OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly & Test) und Auftragsfertigung nach dem Prozess.
Infolgedessen versuchen Unternehmen in den Vereinigten Staaten, Taiwan, Südkorea und anderen Ländern, die Führung bei der Entwicklung heterogener Chipintegration zu übernehmen.
Rapidas
-Führende Entwicklung der heterogenen Chip-Integration-
Lapidus, das im August 2022 gegründet wurde, „greift auf Nachbearbeitungen zurück, um diese Situation zu ändern“.
Rapidus hat sich zum Ziel gesetzt, die Entwicklung der heterogenen Chip-Integration anzuführen.
Rapidus
Yasumitsu Orii General Manager der 3D-Montageabteilung
“Rapidus arbeitet nicht nur an der Halbleiterfertigung der 2-nm-Generation, sondern auch an der heterogenen Integration von Postprozessen.”
Es dauert 5 bis 10 Jahre, um Materialien zu entwickeln. Zunächst wurde die Roadmap für Halbleiterhersteller vorgestellt.
Rapidus-Homepage:
Rapidus wird Ende der 2020er Jahre die „3D-LSI“-Technologie der nächsten Generation etablieren.
Japanische Universitäten und Forschungsinstitute beteiligen sich am LSTC: Leading-edge Semiconductor Technology Center.
Zusammenarbeit mit bestehenden Konsortien in Japan.
Rapidus hat sich die Massenproduktion des 2-nm-Generationsprozesses zum Ziel gesetzt.
Es wird einige Zeit dauern, die Technologie zu etablieren, und es wird ungefähr 2027 dauern.
Resonac für Nachbearbeitungsmaterialien:
Resonac „hat einen besonders großen Anteil an Post-Processing-Materialien“.
Resonac verarbeitet „Die-Bonding-Folien, Dichtungsmaterialien, kupferkaschierte Laminate usw.“
Der Umsatz dieser Nachbearbeitungsmaterialien ist “weltweit Nr. 1 mit mehr als 180 Milliarden Yen” (laut Resonac-Forschung).
Resonac Electronics Division
Keiichi Hatakeyama, Direktor des Entwicklungszentrums
In der Nachbearbeitung, einschließlich der Fertigungsanlagen, “haben japanische Hersteller, nicht nur Resonac, einen hohen Marktanteil.”
Das Geheimnis von Japans Stärke:
Die Spitze wird entschieden, und die endgültige Form wird ebenfalls festgelegt.
Zur Realisierung der Form werden verschiedene Materialien und Vorrichtungen verwendet.
Jedes Unternehmen sollte nicht unabhängig sein, aber es funktioniert besser, wenn es eine einzige Vogelperspektive ist.
Diese Art von Arbeit ist etwas, in dem die Japaner sehr gut sind.
Herr Orii, Rapidus:
„In der Chiplet-Entwicklung ist Koordination wichtig“ und „japanische Kultur, die Teamarbeit schätzt“ passend.
Konsortium “JOINT2”:
Im Oktober 2021 gründete Resonac das Konsortium „JOINT2“ zur Integration heterogener Chips als Co-Creation-Initiative.
12 Material- und Gerätehersteller:
Wir streben an, die Technologie basierend auf dem Packaging Solution Center in Kawasaki City zu etablieren.
Zu den teilnehmenden Unternehmen gehört ein breites Spektrum japanischer Unternehmen.
Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Panasonic Connect,
Tokio Ohka Kogyo usw.
Resonac, Tomomitsu Moka (CSO):
Wir haben eine lange und sehr gute Beziehung zu den weltweit führenden Kunden von Halbleiterherstellern aufgebaut.
Die Halbleiterhersteller sind Intel und Advanced Micro Devices (AMD).
Andere als JOINT2 teilnehmende Unternehmen:
Zu den Geräteherstellern gehört Toray Engineering, das die für die Verpackung erforderliche Verbindungstechnologie entwickelt.
Wenn ein Fahnenträger wie Rapidus auftaucht, wird es möglich sein, eine starke Lieferkette in Japan aufzubauen.
Nikkei Cross Tech (xTECH)