鍋屋バイテック:SiC製’特殊ねじ’:パワー半導体、航空宇宙用(動画): Nabeya Bi-Tech: SiC’Special Screw’: for Power Semiconductor,Aerospace:  Nabeya Bi-Tech:SiC’Special Screw’:功率半导体,用于航空航天

鍋屋バイテック:SiC製’特殊ねじ’:パワー半導体、航空宇宙用(動画):
Nabeya Bi-Tech: SiC’Special Screw’: for Power Semiconductor,Aerospace: 
Nabeya Bi-Tech:SiC’Special Screw’:功率半导体,用于航空航天

鍋屋バイテック:

SiC製の「特殊ねじ」を開発した。

  • 耐熱性、耐薬品性に優れ、
  • 高硬度という特性を生かし、
  • 次世代半導体向けに期待が高い。

パワー半導体関連や、航空宇宙関連での採用を提案する。

2021年度末の量産化を計画し、初年度1億円の売り上げを目指す。

SiC製「特殊ねじ」:

鍋屋バイテックは、「薬品や熱などに耐性を持ち、軽量化が可能なSiC」に着目。

市販品がなかったことから、SiC製「特殊ねじ」の独自開発に踏み切った。

製造方法を独自開発:

  • 岐阜県セラミックス研究所と共同開発した。
  • 独自のノウハウでカーボンやシリコンなどの材料を調合。
  • ネジ形状に成形した後に焼成、研磨などの工程を経て仕上げる。

本社の新工場に専用スペースを設けた。

’高温型真空置換式・雰囲気炉’を導入:

  • 既設の工作機械のほか、
  • 攪拌(かくはん)機、脱泡、調合など、

セラミックス材料製造設備を導入した。

今後、月産2000本程度の高温型真空置換式雰囲気炉を導入の予定。

ニュースイッチ

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NBK | The Motion Control Components

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