JSR：5G向け絶縁材料を開発販売ｰLow Loss TPE FCCL：
JSR: Development of insulating material for 5G-Low Loss TPE FCCL：
JSR：开发用于5G-Low Loss TPE FCCL的绝缘材料
JSR株式会社：(CEO:エリック ジョンソン)
第5世代移動通信システム(5G)用の低誘電率、低誘電正接絶縁材料の開発を完了、販売を開始しました。
5Gで利用される高周波数領域では、信号伝送損失を抑える低誘電率、低誘電正接のプリント基板材料が求められています。
高周波プリント基板：絶縁材料
JSRは、低誘電率、低誘電正接を特長とした高周波プリント基板向け絶縁材料を開発しました。
本材料は、スマートフォン等で用いられます。
「フレキシブル銅張積層版(FCCL:Flexible Cupper Clad Laminate)のベースフィルムおよび低粗化銅箔」として､高い密着力を有しています。
本材料の特長：
- 高温多湿下での使用に於いても優れた電気特性を維持。
- 熱硬化性材料で硬化前の流動性が高い。
- 高周波プリント基板配線の埋め込み性に優れています。
- 200℃以下で加工可能（一般的な設備が使用できる）。
プリント基板の上下の配線層の接続に必要な穴空け加工性やめっきとの密着性にも優れています。
5Gの要件：高速の伝送･大容量化
5Gは、現状と比較して、100倍の伝送速度、1,000倍の大容量化を実現する携帯電話などに使用される通信技術です。
7月17日～19日にかけて東京ビッグサイト青海展示棟にて開催される5G/IoT通信展にて、本材料を使ったLow Loss TPE (Thermosetting Polyether) FCCLを湖北奥馬電子科技有限公司と共同出展致します。
2019年 | ニュース – JSR株式会社
http://www.jsr.co.jp/news/0000825.shtml
湖北奥馬電子科技有限公司 – 出展社検索 – 通信・放送 Week 2019 | リード エグジビション ジャパン