荏原：新研磨装置を開発：ＣＭＰ装置「Ｆ－ＲＥＸ３００Ｘ」（動画）：
EBARA: Developed new polishing equipment: CMP equipment “F-REX300X”：
Ebara：开发了新的抛光设备：CMP设备“ F-REX300X”
荏原：
２０２２年藤沢事業所で、半導体製造装置の開発新棟を稼働する。
新研磨装置の開発：
新棟では、荏原が主力とする化学機械研磨（ＣＭＰ）「Ｆ－ＲＥＸ３００Ｘ」開発に力を入れる。
半導体の配線パターンの精密化など、技術革新に迅速に対応できるようにする。
ＣＭＰ装置：「Ｆ－ＲＥＸ３００Ｘ」
「Ｆ－ＲＥＸ３００Ｘ」は、研磨機能と洗浄機能を一体化した。
半導体の微細化や精密化が進む。
「半導体の製造過程における歩留まり向上」を図り、重要な役割を担う。
- 半導体の研磨の均一性や、
- 終点検出の正確さ、
- 研磨で発生したスラリーを残さない洗浄機能
三つの特徴を重視し、開発を進める。
ドライ真空ポンプ生産を増強：
2019年に、「ドライ真空ポンプの開発棟と生産棟」を藤沢事業所内に建設。
2021年後半、ドライ真空ポンプ生産棟のフル稼働を見込む。
2021年４月､熊本事業所にＣＭＰ装置・生産ラインを増設した。
ニュースイッチ