Ebara：开发了新的抛光设备：CMP设备“ F-REX300X”
Ebara：
2022年藤泽工厂将开始新的半导体制造设备开发大楼的运营。
开发新的抛光设备：
在新大楼中，我们将专注于开发Ebara的主体化学机械抛光（CMP）“ F-REX300X”。
为了能够快速响应技术创新，例如完善半导体布线图案。
CMP设备：“ F-REX300X”
“ F-REX300X”集成了抛光功能和清洁功能。
半导体将被小型化和精细化。
它在提高半导体制造工艺的成品率方面起着重要作用。
半导体抛光和抛光的均匀性
终点检测的准确性
清洁功能，不会留下抛光产生的浆料
将重点放在这三个特征上，并将继续发展。
干式真空泵产量增加：
2019年，藤泽工厂将建设“干式真空泵开发大楼和生产大楼”。
预计干式真空泵生产大楼将在2021年下半年全面投入运营。
2021年4月，在熊本工厂增加了CMP装置/生产线。
新开关