荏原:新研磨装置を開発:CMP装置「F-REX300X」(動画):  EBARA: Developed new polishing equipment: CMP equipment “F-REX300X”:  Ebara:开发了新的抛光设备:CMP设备“ F-REX300X”

荏原:新研磨装置を開発:CMP装置「F-REX300X」(動画): 
EBARA: Developed new polishing equipment: CMP equipment “F-REX300X”: 
Ebara:开发了新的抛光设备:CMP设备“ F-REX300X”

荏原:

2022年藤沢事業所で、半導体製造装置の開発新棟を稼働する。

新研磨装置の開発:

新棟では、荏原が主力とする化学機械研磨(CMP)「F-REX300X」開発に力を入れる。

半導体の配線パターンの精密化など、技術革新に迅速に対応できるようにする。

CMP装置:「F-REX300X」

「F-REX300X」は、研磨機能と洗浄機能を一体化した。

半導体の微細化や精密化が進む。

「半導体の製造過程における歩留まり向上」を図り、重要な役割を担う。

  1. 半導体の研磨の均一性や、
  2. 終点検出の正確さ、
  3. 研磨で発生したスラリーを残さない洗浄機能

三つの特徴を重視し、開発を進める。

ドライ真空ポンプ生産を増強:

2019年に、「ドライ真空ポンプの開発棟と生産棟」を藤沢事業所内に建設。

2021年後半、ドライ真空ポンプ生産棟のフル稼働を見込む。

2021年4月、熊本事業所にCMP装置・生産ラインを増設した。

ニュースイッチ

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