荏原:新研磨装置を開発:CMP装置「F-REX300X」(動画):
EBARA: Developed new polishing equipment: CMP equipment “F-REX300X”:
Ebara:开发了新的抛光设备:CMP设备“ F-REX300X”
荏原:
2022年藤沢事業所で、半導体製造装置の開発新棟を稼働する。
新研磨装置の開発:
新棟では、荏原が主力とする化学機械研磨(CMP)「F-REX300X」開発に力を入れる。
半導体の配線パターンの精密化など、技術革新に迅速に対応できるようにする。
CMP装置:「F-REX300X」
「F-REX300X」は、研磨機能と洗浄機能を一体化した。
半導体の微細化や精密化が進む。
「半導体の製造過程における歩留まり向上」を図り、重要な役割を担う。
- 半導体の研磨の均一性や、
- 終点検出の正確さ、
- 研磨で発生したスラリーを残さない洗浄機能
三つの特徴を重視し、開発を進める。
ドライ真空ポンプ生産を増強:
2019年に、「ドライ真空ポンプの開発棟と生産棟」を藤沢事業所内に建設。
2021年後半、ドライ真空ポンプ生産棟のフル稼働を見込む。
2021年4月、熊本事業所にCMP装置・生産ラインを増設した。
ニュースイッチ