デンソー：TSMC・ソニー半導体合弁に参画（動画）：
Denso: Participating in TSMC / Sony Semiconductor Joint Venture:
电装：参与台积电/索尼半导体合资：
ーデンソーが第３位株主ー
デンソー：
ソニーグループが、ＴＳＭＣと半導体合弁事業ＪＡＳＭへの参画を決めた。
デンソーも熊本県ＪＡＳＭに出資する予定。
３億５０００万ドル（４００億円）を投じて１０％を出資、第３位株主となる。
ＴＳＭＣ：
当初
７０億ドル（８０００億円）としていた設備投資額。今回
８６億ドル（９８００億円）に引き上げる。回路線幅：
当初、「回路線幅２２nm―２８nm（ナノは１０億分の１）を計画」した。
今回、「回路線幅１２nm―１６nm半導体も製造すること」とした。
月産能力：
当初公表比より１万枚増加、５万５０００枚（３００mmウエハー換算）に増やす。
デンソーの出資分：
２８ナノメートル品が対象、ＥＣＵ用マイコンなどに利用する。
２６年以降の市場投入を目指す。
ニュースイッチ
Denso to Invest US$350mn in TSMC Foundry in Japan
TSMC decided to install 22 nm to 28 nm
as well as 12 nm equipment so that the monthly production capacity of the plant increases to 55,000 12-inch wafers.
This is to manufacture automotive chips of Denso and image sensors of Sony at the same time.
Businesskorea
http://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=87737