电装：参与台积电/索尼半导体合资：
-电装是第三大股东-
电装：
索尼集团已决定与台积电参股半导体合资企业 JASM。
电装还将投资熊本县JASM。
出资3.5亿美元（400亿日元），出资10%，成为第三大股东。
台积电：
原来
资本投资额为70亿美元（8000亿日元）。
这次
它将提高到86亿美元（9800亿日元）。
电路线宽：
最初，“电路线宽规划为22nm-28nm（纳米为十亿分之一）”。
这一次，决定“制造电路线宽为12nm至16nm的半导体”。
月产能：
从最初公布的数量增加了 10,000 片至 55,000 片（相当于 300 毫米晶圆）。
电装投资：
目标是28纳米产品，用于ECU微型计算机。
目标是在2014年之后在市场上推出。
新开关
Denso to Invest US$350mn in TSMC Foundry in Japan
TSMC decided to install 22 nm to 28 nm
as well as 12 nm equipment so that the monthly production capacity of the plant increases to 55,000 12-inch wafers.
This is to manufacture automotive chips of Denso and image sensors of Sony at the same time.
Businesskorea
http://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=87737