💡樹脂めっきにおける前処理と下地層形成を真空下で行える 環境負荷を抑えた新技術を開発
島津製作所は、ABSなどの樹脂基材に金属膜を形成する樹脂めっき工程において、高速スパッタリング装置を用い、基材表面の前処理や下地層の形成を真空下で行う環境負荷を抑えた新技術を開発しました。
従来の樹脂めっきは、前処理から下地層の形成までの工程で、環境負荷の原因となる六価クロムや高価な金属触媒が使用されています。対して、この度開発した新技術は、真空下でプラズマによる前処理やスパッタリングによる下地層の形成を行うため、六価クロムや金属触媒も使用しないことから、環境負荷の低減やコストの削減が期待できます。
2017年 | ニュース | 島津製作所
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