TSMC・Samsung：3nmプロセス量産立ち上げで大苦戦（動画）：
TSMC/Samsung: Struggle to launch mass production of 3nm process:
台积电 / 三星：3nm 工艺量产大攻坚战：
ーTSMCの3nm量産は2022年下半期を予定ー
ーSamsungは4nmプロセスも量産に苦戦中ー
ーSamsungのファウンドリの歩留まり情報に不正？ー
ロジックデバイス：
- 製造の複雑さとパターン形成の困難さで、
- 歩留まりがなかなか立ち上がらず、
- 量産が進まないケースが今増えている。
Intel：
CPUやGPUを、「TSMCに製造委託する動き」を見せている。Samsung Electronics：
先端プロセスで、「長期に歩留まりが低迷している」らしい。TSMC：
微細化競争で先頭を走るTSMCにも、異変が生じている模様だ。TSMCの3nmプロセス：
TSMCの3nmプロセスは、FinFET構造を用いてリスク生産中。
Samsungの3nmプロセス：
TSMCやIntelに先駆け、ソース-ドレイン間にGate-All-Around構造を採用。
半導体業界の最新情報：
複数の台湾・韓国メディアが伝えている。
- 両社とも、生産立ち上げに大苦戦だ。
- 実は、歩留まりが低迷したままなのだ。
- 予定スケジュールで量産できそうない。
TSMCの3nm生産：
2022年下半期から量産を始める計画。
3nmプロセス製造には多くの問題があり、予定生産能力を提供できない可能性あり。
TSMCの3nm顧客：
当面、5nmや4nm(N4/N4P/N4X)プロセスを用いざるを得ない状況だ。
Samsungの3nm生産：
FinFET構造よりも、更に複雑なGAA構造である。
より複雑なプロセスのため、多くの問題に直面し、立ち上がりに苦戦。
Samsungの4nm生産：
Samsungは4nmプロセスでも、苦戦している。
例えば、QualcommのSnapdragon8 Gen1の歩留まりは35％なのだ。
Qualcomm 4nm
Snapdragon8 Gen1「自社エンジニアをSamsungに派遣して、歩留まり向上」を目指す。
「製造委託先を、SamsungからTSMCへ切り替えること」を検討中。
AMD 4nm
Exynos2200プロセッサSamsungが発売した、AMD・RDNA2採用の4nm Exynos2200プロセッサ。
「このパフォーマンス評価が、期待外れ」とのこと。
「その製造歩留まりもSnapdragon8 Gen1よりも低い」らしい。
Samsungの情報不正操作：
Samsung Foundry：
「5/4/3nmプロセスによる製造歩留り情報を、不正操作した可能性」がある。
かつ
「歩留まり向上に向け資金が、正しく使われなかった疑惑」も浮上した。
SamsungがFoundry経営陣対象に調査に乗り出した。
TSMCの3nm顧客：
AppleやIntelのほか、複数顧客がすでに注文を入れてた。
QualcommもTSMCに生産委託先を乗り換えたと言われる。
海外メディア報道 | TECH+
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220228-2281159/
Samsung postpones its next-gen 3nm chip production until next year – Gizmochina
https://www.gizmochina.com/2021/10/07/samsung-3nm-chip-production-delay/
TSMC begins pilot production of 3nm chips, could be used in 2023 iPhones and Macs – 9to5Mac
https://9to5mac.com/2021/12/02/3nm-iphone-ipad-mac-chips-tsmc/