台积电 / 三星：3nm 工艺量产大攻坚战：
-台积电3nm量产定于2022年下半年-
-Samsung即使使用4nm过程也正在努力生产批量生产 –
-三星代工厂的良率信息有误吗？ –
逻辑设备：
由于制造的复杂性和图案形成的难度
产量并没有轻易上升，
没有进行大规模生产的情况正在增加。
英特尔：
它正在展示“将 CPU 和 GPU 的制造外包给台积电”。
三星电子：
看来，在先进工艺中，良率已经低迷了很长时间。
台积电：
引领小型化竞争的台积电似乎出事了。
台积电3nm工艺：
台积电的 3nm 工艺正在使用 FinFET 结构进行风险生产。
三星3nm工艺：
在台积电和英特尔之前，源极和漏极之间采用的是Gate-All-Around结构。
半导体行业最新资讯：
多家台韩媒体报道。
两家公司都很难开始生产。
事实上，收益率仍然低迷。
按计划进行大规模生产的可能性不大。
台积电3nm生产：
计划于2022年下半年开始量产。
3nm工艺制造存在很多问题，可能无法提供计划的产能。
台积电 3nm 客户：
目前，我们别无选择，只能使用 5nm 和 4nm（N4 / N4P / N4X）工艺。
三星3nm生产：
它是一种比 FinFET 结构更复杂的 GAA 结构。
由于过程比较复杂，我们面临很多问题，挣扎着爬起来。
三星4nm生产：
三星也在 4nm 工艺上苦苦挣扎。
例如，高通的骁龙 8 Gen1 收益率为 35%。
高通 4nm
骁龙8 Gen1
旨在“通过向三星派遣内部工程师来提高产量”。
我们正在考虑“将制造承包商从三星转移到台积电”。
AMD 4纳米
Exynos 2200 处理器
三星发布的 4nm Exynos 2200 处理器，采用 AMD / RDNA2。
“这个绩效评估令人失望。”
“产量也低于骁龙8 Gen1”。
三星信息处理：
三星代工：
存在“5/4/3nm工艺的制造良率信息被篡改”的可能。
和
“资金没有被正确使用以提高收益率的怀疑”也浮出水面。
三星已对 Foundry 管理层展开调查。
台积电 3nm 客户：
除了苹果和英特尔，已有多家客户下单。
据说高通还转而使用台积电作为生产承包商。
海外媒体报道 | TECH +
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220228-2281159/
Samsung postpones its next-gen 3nm chip production until next year – Gizmochina
https://www.gizmochina.com/2021/10/07/samsung-3nm-chip-production-delay/
TSMC begins pilot production of 3nm chips, could be used in 2023 iPhones and Macs – 9to5Mac
https://9to5mac.com/2021/12/02/3nm-iphone-ipad-mac-chips-tsmc/