Toyota: Disassembling the MIRAI cluster:

Toyota: Disassembling the MIRAI cluster:

-Thermal design that can withstand high-performance SoC-

Cluster with MIRAI:

Automotive meters (clusters) are replacing needles with LCD panels.

This trend:

Not only luxury cars but also low-priced cars went on.

This time, we will introduce the cluster installed in Toyota’s FCV “MIRAI”.

Adoption of LCD panel cluster:

In the disassembly survey so far, the cluster of Nissan “Leaf” is liquid crystal except for the speedometer.

Adopt full LCD cluster:

Tesla “Model 3” and Volkswagen “ID.3” are “full LCD clusters”.

Mirai’s cluster is also a “full LCD cluster”.

Adopting a structure that is conscious of heat dissipation:

Automotive clusters are an important part of safety.

Cooling electronic components is extremely important.

Disassemble this product immediately:

The base plate is “made of die-cast aluminum and has a structure that is conscious of heat dissipation.”

Electronic components are heat sensitive:

For processing image data,
Requires a powerful processor,
It consumes a lot of power and emits a lot of heat.
Electronic components are heat sensitive and will fail as soon as the heat released by the processor is left alone.

Thermal design is required to dissipate the heat of the processor throughout the housing.

Nikkei Cross Tech (xTECH)

https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00009/00077/

Toyota : Démontage du cluster MIRAI :

-Conception thermique pouvant supporter des SoC hautes performances-

Cluster avec MIRAI :

Les compteurs automobiles (clusters) remplacent les aiguilles par des panneaux LCD.

Cette tendance:

Non seulement les voitures de luxe, mais aussi les voitures à bas prix ont continué.

Cette fois, nous allons présenter le cluster installé dans le FCV “MIRAI” de Toyota.

Adoption du groupe de panneaux LCD :

Dans l’enquête de démontage jusqu’à présent, le cluster de Nissan “Leaf” est à cristaux liquides à l’exception du compteur de vitesse.

Adoptez un cluster LCD complet :

Tesla “Model 3” et Volkswagen “ID.3” sont des “clusters LCD complets”.

Le cluster de Mirai est également un “cluster full LCD”.

Adopter une structure soucieuse de la dissipation thermique :

Les clusters automobiles sont un élément important de la sécurité.

Le refroidissement des composants électroniques est extrêmement important.

Démontez ce produit immédiatement :

La plaque de base est “en aluminium moulé sous pression et a une structure soucieuse de la dissipation de la chaleur”.

Les composants électroniques sont sensibles à la chaleur :

Pour le traitement des données d’image,
Nécessite un processeur puissant,
Il consomme beaucoup d’énergie et dégage beaucoup de chaleur.
Les composants électroniques sont sensibles à la chaleur et tomberont en panne dès que la chaleur dégagée par le processeur sera laissée seule.

La conception thermique est nécessaire pour dissiper la chaleur du processeur dans tout le boîtier.

Nikkei CrossTech (xTECH)

Toyota: Demontage des MIRAI-Clusters:

-Thermisches Design, das Hochleistungs-SoC standhalten kann-

Cluster mit MIRAI:

Kfz-Meter (Cluster) ersetzen Nadeln durch LCD-Panels.

Dieser Trend:

Nicht nur Luxusautos, sondern auch Billigautos gingen weiter.

Diesmal stellen wir das Cluster vor, das in Toyotas FCV „MIRAI“ verbaut ist.

Annahme von LCD-Panel-Cluster:

In der bisherigen Demontage-Umfrage ist das Cluster von Nissan “Leaf” bis auf den Tacho flüssigkristallin.

Vollständiges LCD-Cluster übernehmen:

Tesla „Model 3“ und Volkswagen „ID.3“ sind „Full-LCD-Cluster“.

Der Cluster von Mirai ist auch ein “vollständiger LCD-Cluster”.

Annahme einer Struktur, die sich der Wärmeableitung bewusst ist:

Automobil-Cluster sind ein wichtiger Teil der Sicherheit.

Die Kühlung elektronischer Komponenten ist äußerst wichtig.

Demontieren Sie dieses Produkt sofort:

Die Bodenplatte sei „aus Aluminium-Druckguss und hat eine auf Wärmeableitung bewusste Struktur“.

Elektronische Bauteile sind hitzeempfindlich:

Zur Verarbeitung von Bilddaten,
Benötigt einen leistungsstarken Prozessor,
Es verbraucht viel Strom und gibt viel Wärme ab.
Elektronische Komponenten sind hitzeempfindlich und fallen aus, sobald die vom Prozessor abgegebene Wärme in Ruhe gelassen wird.

Ein thermisches Design ist erforderlich, um die Wärme des Prozessors im gesamten Gehäuse abzuleiten.

Nikkei Cross Tech (xTECH)