めっき装置「Stratus™ P500」を製品化、パネル基板にウェーハレベルでの高精度めっき処理が可能に | 東京エレクトロン（TEL）（東京都港区、社長：河合利樹）は、次世代めっき装置「StratusTM P500」を製品化することをお知らせします。この装置はパネルサイズのめっき処理に対応し、ガラスやエポキシのパネル基板にウェーハレベルの精度で高品質にプロセス処理できることから、半導体業界のあり方を変貌させる可能性を持っています。先端パッケージングにおけるめっき処理のロードマップは高度化が進み、大小のトポグラフィー形状に対する、より高速かつ均一な埋め込みが必要とされています。Stratus P500はめっき可能な面積を拡大して生産性を3倍以上に高め、業界に大きな変化をもたらし、すでに複数のお客さまの工場で稼働しています | 東京エレクトロン株式会社
http://www.tel.co.jp/news/2017/0706_001.htm
Tokyo Electron Announces the Launch of the Stratus™ P500, a system capable of ECD on panel substrates with wafer level precision | Billerica, MA – July 6, 2017 – Tokyo Electron (TEL) announced the launch of the StratusTM P500, the next generation plating tool. This panel scale plating tool is a semiconductor industry game changer because it brings higher quality, wafer level chemistries to glass and epoxy panel substrates. Plating roadmaps in advanced packaging are driving to the extremes, requiring faster more uniform filling of either smaller or larger topographical features. By expanding the platable area, the P500 disrupts the semiconductor manufacturing industry and increases productivity more than three times. Stratus P500 is running at several customer sites. | Tokyo Electron
http://www.tel.com/news/2017/0706_001.htm