日本:５G最新技術：AFM―1520､メトロサーク､FPGA（動画）:
Japan:5G latest technology:AFM-1520､Metro Circ､FPGA､etc：
日本：5G制造商的最新技术：AFM-1520，Metro Circ，FPGA等。
日本：５Gメーカー
5G基地局向けを含め、新型実装機、新材料、新技術などを各社が提案し、市場に続々と投入し始めている。
ゴールドマン・サックス証券：
世界市場における2020年/5Gスマホ台数を､2億台で見込んでいる。
高い周波数帯を使う5Gスマホには、
- 現行の周波数帯に対応しながら、
- 新しい周波数帯にも対応したアンテナ、
- 通信品質を高めるためのフィルターが必要。
このため、おのずと部品の搭載点数は増える。
【TDK】：SAWフィルター「AFM―1520」
5Gスマホ/電子部品メーカー向けに、表面弾性波（SAW）フィルター用のフリップチップ実装機「AFM―1520」を開発、受注を始めた。
実装速度は0・59秒と、0・6秒を切り、業界最速で基板に取り付け。
20年4月以降に順次納品する計画で、年間150―200台の販売を目指している。
SAWフィルターとは：
「必要な周波数の電波を受信/送信する」ために使われる。
- 実装速度を引き上げるため、実装ヘッド重量を20％削減。
- ソフトウエア/アップデートで同約10％速くした。
- 実装精度は3シグマ当たり､7マイクロメートル（マイクロは100万分の1）。
中国のローエンドスマホを中心に､SAWフィルター/搭載数が増えるとされている。
【村田製作所】：5Gスマホ向け「メトロサーク」
5Gスマホ向けでは､村田製作所の樹脂多層基板が有力です。
部品点数が大幅に増える5Gスマホの省スペース化に役立ちます。
柔軟に折り曲げられるます。
【村田製作所】：5G基地局向け「モノブロック」
村田製作所は、基地局向けに、FPGA（プログラミングできるLSI）など､CPU用の小型DCコンバーター「モノブロック」を製品化しています。
「モノブロック」：小型DCコンバーター
ポイント・オブ・ロード（POL）と呼ばれるモジュール部品で、CPU駆動に必要な電圧を制御します。
今春､従来品の3分の1の面積のPOLモノブロックを量産する予定で、既にサンプル提供開始。
【昭和丸筒】：熱伝導複合材「Zebro」
ミリ波帯のモジュール構造で､問題視され始めているのが放熱の問題です。
限定スペースに､高電力量部品を配置するため、より多くの熱を逃がす必要があります。
昭和丸筒（大阪府東大阪市）は紙管を製造メーカーで、この課題の解消に取り組み中。
1メートルケルビン/800ワット（厚み方向に銅の2倍相当）の､熱伝導率を持つ密着性の高い熱伝導複合材「Zebro」を開発しました。
「Zebro」：製品概要
熱伝導材料に､高グレードの黒鉛シートを使い、これを積層。
- 黒鉛シートは水平方向に放熱する特性があるため、
- ブロック化したものを垂直方向に切断加工し、
- 90度寝かすことで厚み方向に熱を逃がすことに成功した。
複合材はシートの場合、50ミリメートル角で厚さ0・5ミリ―1ミリメートル、
複合材は立体の場合、100ミリメートル角で厚さは最大100ミリメートルまで対応。
耐熱温度は180度C。各種グレードを用意した。
【キョウデン】：5G・低損失・放熱技術
キョウデンは、プリント基板を設計・製造・実装・技術開発しています。
5G・低損失・放熱にテーマを絞り込んで新規事業の開発に取り組み中。
ローカル5Gインフラ向け：
ミリ波レーダー用アンテナ基板/加工精度の向上、放熱対策にも力を入れる。
高速・大容量で情報処理すると部品の発熱量が上がるため、高放熱基板の開発を進めている。
【東芝ビジネスエキスパート】；半導体/モジュール試作
5G向けは試作・開発を手がける企業にも恩恵がある。
東芝ビジネスエキスパートは、東芝グループで半導体やモジュールなどの試作を行う。
同社は抵抗の低い銅で基板に直接付ける「銅ボールバンプフリップチップ実装」を提案中。
JEITA：5G市場の世界需要
今後、年平均63・7％増で成長し、30年には168兆3000億円と、2018年比300倍に拡大。
「ニュースイッチ）
https://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20200202-00010001-newswitch-bus_all