昭和电工开发出最新的SiC外延晶圆:用于第二代高品质功率半导体

昭和电工开发出最新的SiC外延晶圆:用于第二代高品质功率半导体

2019年8月1日

昭和电工:功率半导体

8月1日,昭和电工宣布开发出用于功率半导体的第二代低缺陷级碳化硅(SiC)外延片“高级Epi”。

– 加速电动汽车和铁路车辆的SiC逆变器的普及 –

SiC功率半导体的材料:Epi晶片(外延晶片)6英寸(150mm)产品

我们已经开发出高质量的第二代产品(HGE-2G),这些产品是目前大规模生产的高质量低缺陷级“HGE(高级Epi)”。

SiC功率半导体:

与目前主流的硅产品相比,SiC功率半导体具有优异的耐高温性和高电压特性以及大电流特性。

由于功率损耗也可以显着降低,市场正在扩大作为实现用于功率控制的轻质,紧凑和高效模块的产品。

数据中心:服务器电源,
太阳能:分布式电源,
EV:充电器和高速充电站,
铁路车辆的采用正在进行中。
在20世纪20年代早期,预计将在电动汽车中全面安装功率控制单元(PCU)。

新闻稿|昭和电工株式会社

https://www.sdk.co.jp/news/2019/37658.html