DAIHEN：半导体晶圆传送机器人了不起
-开发世界上最快的机器人-
大亨：
在真空环境中实现了世界上最快的高速运输水平。
开发半导体晶圆搬运机器人“UT-VDW3000”。
半导体晶圆传送机器人
UT-VDW3000
我们立即开始接受订单。
安装在前道工序的半导体制造设备中
设备内转移，每小时处理的晶圆数量，
与传统产品相比提高 30%，达到 650 张。
增加半导体产能：
它有助于“在不增加设备数量的情况下扩大供不应求的半导体的生产能力”。
以年销售300台为目标。
开发的机器人特点：
双臂结构兼容300mm晶圆。
臂操作行程为620 mm。
机器人的最小回转直径为 730 mm。
主要目标是“需要在真空下进行高速工艺的离子注入机”。
不含消费税的价格为780万日元。
真空运输：
抽吸式机械手无法在真空下抓取晶圆。
新开发的机器人安装在手上并高速运输。
实现高速运输：
在高速下，晶片更可能因振动而未对准。
我们彻底审查了振动的原因。
半导体清洁搬运机器人：
DAIHEN以真空机器人为核心。
扩大半导体用清洁搬运机器人的产品阵容。
生产将在 Daihen Tech（大分县杵筑市）进行。
新开关
Wafer Transfer Robot | Clean Transfer Robot | Products | DAIHEN Corporation