三菱电机：功率半导体12英寸晶圆线：11月投产
-与德国英飞凌、瑞士意法半导体、东芝竞争-
三菱电机：
由于汽车的电气化和可再生能源的引入的扩大，对脱碳的需求正在迅速增长。
在广岛的功率控制用半导体工厂，
将新建一条12英寸（300毫米）晶圆生产线。
从夏普购买的工厂将转为功率半导体制造。
该行动计划于 11 月开始。两次
大直径晶圆生产：
大直径晶圆落后于欧洲。
开始增加直径，
随着产量的增加
以降低成本为目标。
德国英飞凌科技：
公司在12英寸晶圆量产方面处于领先地位。
瑞士意法半导体：
瑞士的意法半导体也在意大利建设12英寸晶圆厂。
东芝：
我们正在石川县的现有工厂中引入 12 英寸晶圆兼容生产线。
计划于 2023财年上半年开始运营。
富士电机：
继续开发12英寸技术。
另一方面，马来西亚工厂将转向生产功率半导体用的8英寸晶圆。
目前，它计划主要投资于8英寸机型。
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