三菱电机：SiC和GaN切片生产率提高60％：下一代半导体的晶圆切片

三菱电机：SiC和GaN切片生产率提高60％：下一代半导体的晶圆切片

三菱电机：多线电火花加工机

三菱电机一直在开发一种新的多放电切片技术“ D-SLICE”。

2019年11月1日，我们宣布发布DS1000多线放电切片机。

下一代半导体材料：晶圆片

我们建议在晶片切片过程中使用诸如SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）之类的下一代半导体材料。

“ D-SLICE”：新型多放电切片技术

结合了线切割机床和多线控制技术。
通过放电加工可以像多线锯一样切片。
？通过多线放电加工切片并切割晶圆。

难容易处理SiC和GaN等难以切割的材料。

通过EDM的非接触式加工，可以使凹槽宽度最小化。

由于不需要磨粒，因此还可以降低运行成本。

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