U.S. Department of Commerce: Strengthening Export Controls for 4 Advanced Technologies!
-Added to U.S. Export Controls-
– “Ga2O3 and diamond”, ECAD, PGC technology –
New York
August 15, 2022
U.S. Department of Commerce, Bureau of Industry and Security (BIS):
On August 14, it announced that it would partially revise the contents of the Export Administration Regulations (EAR).
Pursuant to the Wassenaar Arrangement (WA) 2021 General Assembly Agreement,
Adding semiconductor-related technology to export control.
The official announcement will be made in the Official Gazette dated August 15.
4 Technologies subject to export control:
Specifically, the four technologies identified by the WA will be added to the export controls.
Semiconductor technical regulations:
Substrates for manufacturing ultra-wide bandgap semiconductors: gallium oxide (Ga2O3) and diamond
Software for GAAFET and integrated circuit (IC) development: for electronic computer-aided design (ECAD)
Pressure Gain Combustion (PGC) Technology:
Regulated technologies other than semiconductors:
Applicable to combustors of rockets and supersonic systems,
PGC (Pressure Gain Combustion) technology was also specified.
Both technologies are vital to US national security.
What is ECRA:
Among “emerging and foundational technologies”,
This is a new law that stipulates that technology necessary for the security of the United States is subject to export controls.
BIS commentary:
It explains the relationship between emerging/fundamental technologies in the semiconductor field and their military use.
Gallium oxide and diamond:
Semiconductors using them as a base,
It can function under more severe conditions such as higher voltages and higher temperatures.
Devices utilizing these materials would greatly enhance their military potential.
ECAD:
Tools used for performance design, analysis, optimization, and verification of integrated circuits or printed circuit boards.
ECAD is used to design complex integrated circuits.
In the military and aerospace defense industry,
Used in various applications.
GAAFET technology approach:
Key to shrinking devices to 3nm and below technology nodes.
GAAFET technology is faster and more energy efficient.
Enables radiation-hardened integrated circuits.
It can advance military applications such as defense and communications satellites.
―JETRO
https://www.jetro.go.jp/biznews/2022/08/60bb3ad37d14bce5.html
Département du Commerce des États-Unis : Renforcement des contrôles à l’exportation pour 4 technologies de pointe !
-Ajouté aux contrôles d’exportation des États-Unis-
– “Ga2O3 et diamant”, ECAD, technologie PGC –
New York
15 août 2022
Département américain du commerce, Bureau de l’industrie et de la sécurité (BIS) :
Le 14 août, elle a annoncé qu’elle réviserait partiellement le contenu de l’Export Administration Regulations (EAR).
Conformément à l’accord d’assemblée générale de l’arrangement de Wassenaar (WA) 2021,
Ajout de la technologie des semi-conducteurs au contrôle des exportations.
L’annonce officielle sera faite au Journal officiel du 15 août.
4 Technologies soumises au contrôle des exportations :
Plus précisément, les quatre technologies identifiées par la WA seront ajoutées aux contrôles à l’exportation.
Règlements techniques sur les semi-conducteurs :
Substrats pour la fabrication de semi-conducteurs à bande interdite ultra large : oxyde de gallium (Ga2O3) et diamant
Logiciels pour GAAFET et développement de circuits intégrés (IC) : pour la conception électronique assistée par ordinateur (ECAD)
Technologie de combustion à gain de pression (PGC) :
Technologies réglementées autres que les semi-conducteurs :
Applicable aux chambres de combustion des fusées et des systèmes supersoniques,
La technologie PGC (Pressure Gain Combustion) a également été spécifiée.
Ces deux technologies sont vitales pour la sécurité nationale des États-Unis.
Qu’est-ce que l’ECRA :
Parmi les “technologies émergentes et fondamentales”,
Il s’agit d’une nouvelle loi qui stipule que la technologie nécessaire à la sécurité des États-Unis est soumise à des contrôles à l’exportation.
Commentaire de la BRI :
Il explique la relation entre les technologies émergentes/fondamentales dans le domaine des semi-conducteurs et leur utilisation militaire.
Oxyde de gallium et diamant :
Les semi-conducteurs les utilisant comme base,
Il peut fonctionner dans des conditions plus sévères telles que des tensions plus élevées et des températures plus élevées.
Des dispositifs utilisant ces matériaux augmenteraient considérablement leur potentiel militaire.
ECAD :
Outils utilisés pour la conception, l’analyse, l’optimisation et la vérification des performances des circuits intégrés ou des cartes de circuits imprimés.
ECAD est utilisé pour concevoir des circuits intégrés complexes.
Dans l’industrie militaire et aérospatiale de la défense,
Utilisé dans diverses applications.
Approche technologique GAAFET :
Clé pour réduire les appareils à 3 nm et en dessous des nœuds technologiques.
La technologie GAAFET est plus rapide et plus économe en énergie.
Active les circuits intégrés durcis aux radiations.
Il peut faire progresser les applications militaires telles que les satellites de défense et de communication.
―JETRO
US-Handelsministerium: Stärkung der Exportkontrolle für 4 fortschrittliche Technologien!
-Zu den US-Exportkontrollen hinzugefügt-
– “Ga2O3 und Diamant”, ECAD, PGC-Technologie –
New York
15. August 2022
US-Handelsministerium, Bureau of Industry and Security (BIS):
Am 14. August kündigte sie an, die Export Administration Regulations (EAR) teilweise inhaltlich zu überarbeiten.
Gemäß dem Wassenaar Arrangement (WA) 2021 General Assembly Agreement,
Hinzufügen von halbleiterbezogener Technologie zur Exportkontrolle.
Die offizielle Ankündigung erfolgt im Amtsblatt vom 15. August.
4 Technologien, die der Exportkontrolle unterliegen:
Konkret werden die vier vom WA identifizierten Technologien in die Exportkontrolle aufgenommen.
Halbleitertechnische Regelwerke:
Substrate für die Herstellung von Halbleitern mit ultrabreiter Bandlücke: Galliumoxid (Ga2O3) und Diamant
Software für die Entwicklung von GAAFETs und integrierten Schaltkreisen (IC): für elektronisches computergestütztes Design (ECAD)
Pressure Gain Combustion (PGC)-Technologie:
Andere regulierte Technologien als Halbleiter:
Anwendbar auf Brenner von Raketen und Überschallsystemen,
Auch die PGC-Technologie (Pressure Gain Combustion) wurde spezifiziert.
Beide Technologien sind für die nationale Sicherheit der USA von entscheidender Bedeutung.
Was ist ECRA:
Unter “neue und grundlegende Technologien”
Dies ist ein neues Gesetz, das vorschreibt, dass für die Sicherheit der Vereinigten Staaten notwendige Technologie Exportkontrollen unterliegt.
BIZ-Kommentar:
Es erläutert die Beziehung zwischen neu entstehenden/grundlegenden Technologien im Halbleiterbereich und ihrer militärischen Nutzung.
Galliumoxid und Diamant:
Halbleiter, die sie als Basis verwenden,
Es kann unter strengeren Bedingungen wie höheren Spannungen und höheren Temperaturen funktionieren.
Geräte, die diese Materialien verwenden, würden ihr militärisches Potenzial erheblich steigern.
ECAD:
Tools für Leistungsdesign, Analyse, Optimierung und Verifizierung von integrierten Schaltkreisen oder Leiterplatten.
ECAD wird verwendet, um komplexe integrierte Schaltungen zu entwerfen.
In der Militär- und Luft- und Raumfahrtindustrie
Wird in verschiedenen Anwendungen verwendet.
Ansatz der GAAFET-Technologie:
Schlüssel zum Schrumpfen von Geräten auf 3-nm- und niedrigere Technologieknoten.
Die GAAFET-Technologie ist schneller und energieeffizienter.
Ermöglicht strahlungsgehärtete integrierte Schaltungen.
Es kann militärische Anwendungen wie Verteidigungs- und Kommunikationssatelliten voranbringen.
„JETRO
Federal Register :: Implementation of Certain 2021 Wassenaar Arrangement Decisions on Four Section 1758 Technologies
Substrates of Ultra-Wide Bandgap Semiconductors
Gallium Nitride (GaN) and Silicon Carbide (SiC) are the leading materials for the production of sophisticated microwave or millimeter wave devices controlled under ECCN 3A001.b or high-power semiconductor devices controlled under ECCNs 3A001.g and 3A001.h on the CCL.
In addition to GaN and SiC, materials such as Ga2O3and diamond
have a strong potential for use in military applications and are being developed to be used to fabricate more sophisticated devices than those produced using GaN or SiC.
Software for ECAD for the Development of ICs With GAAFET
Electronic Computer-Aided Design (ECAD) is a category of software tools used for
designing,
analyzing,
optimizing,
validating
the performance of integrated circuits or printed circuit boards.
ECAD software is used by the military and aerospace defense industries
for designing
complex integrated circuits,
Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs),
Application Specific Integrated Circuits (ASICs),
electronic systems.
ECAD software solutions
enabled a successful design phase of the first Gate-All-Around transistor System-on-Chip test chip.
Pressure Gain Combustion (PGC)
PGC technology is a technology
with the potential to increase gas turbine engine efficiency by more than 10%.
PGC technology has extensive potential to impact terrestrial systems,
as well as aerospace applications such as rockets and hypersonic systems.
While conventional gas turbine engines undergo steady, subsonic combustion, resulting in a total pressure loss, PGC utilizes multiple physical phenomena, including
resonant pulsed combustion,
constant volume combustion,
and detonation,
to cause a rise in effective pressure across the combustor, while consuming the same amount of fuel as the constant pressure combustor.
This PGC technology,
which results in a pressure gain across the combustor, relies on the Humphrey (or Atkinson) cycles and has great potential as a means of achieving higher efficiency in gas turbine power systems.
The two main advantages of utilizing PGC in a gas turbine engine are:
(1) it reduces the essentially unsteady nature of the combustion cycle, resulting in an increase in thermodynamic efficiency,
(2) due to the pressure increase in the combustor, it allows fewer stages in the compressor, resulting in a more compact engine.