台湾台积电：尖端微加工技术：与中国中芯国际比较

台湾台积电：尖端微加工技术：与中国中芯国际比较

微加工技术：路线图

图1显示了全球逻辑半导体和铸造微加工技术的路线图。

台湾：台积电最新技术

台积电（TSMC）处于世界微加工技术的最前沿。

在2019年，将开始批量生产7nm +，这是应用于孔的最先进的曝光设备EUV。
2020年，我们开始将EUV应用于布线层，开始批量生产5nm。
风险生产将于2021年开始。
此外，3nm研发已接近完成。

中国：中芯国际发展状况

另一方面，中芯国际的脆弱性已经显而易见。

它将在2019年，14 nm和2020年缩小到12 nm。
但是，很难说这两种情况都已开始大规模生产。
如图2所示，微加工技术在中芯国际业务中所占的比例很小。

中芯国际：2020年第一季度

这是因为14nm仅为1.3％。
在12 nm处，该比率为零。
接下来，让我们考虑一下如果无法引入美国制造的制造设备，那么8英寸和12英寸晶圆厂将会发生什么。

半导体制造设备供应商：按公司划分

图6显示了2019年各公司在各种半导体制造设备中的份额。

可以看出，大多数制造设备由日本，美国和欧洲的1-3家公司主导。

在这种情况下，让我们考虑中国中芯国际无法引进美国制造的设备的情况。

让我们检查图6所示的各种制造设备。

如果中芯国际不从美国购买设备
如果您从日本/欧洲购买，则有可能制造40nm或28nm。
半导体制造设备的采购途径：

口罩检查装置：

如果Japan Laser Tech出售设备而不是kLA，则没有问题。

干蚀刻设备：

如果我们引入东京电子（TEL）的绝缘膜蚀刻机和日立高科技的导电膜蚀刻机，我们将能够做些什么。

CVD设备：

AMAT和Lam Research的存在非常大。但是，在欧洲有可能超越ASMI和TEL。

溅射装置：

AMAT是溅射设备的专有状态。这将更加痛苦，但是我别无选择，只能使用日语Ulvac和NAURA。

CMP设备：

如果安装了Ebara Seisakusho的设备而不是AMAT，则没有问题。

异物检查设备和缺陷检查设备：

无法使用KLA是非常痛苦的。但是，日立高科技和爱马仕别无选择，只能为此做些事情。

这样看，即使没有美国制造的设备

40nm似乎是可以控制的
28nm不是很痛苦吗？
但是，如果设备是从日本和欧洲引进的，则可能是可以管理的。

可以说，中芯国际读到实现28 nm花费了三年的时间，这是一条令人惊讶的好产品线。

JBpress（日本商业出版社）

Revenue per Wafer Rising As Demand Grows for sub-7nm IC Processes
Despite high development costs, using smaller nodes yield larger revenue per wafer