JSR：开发用于5G-Low Loss TPE FCCL的绝缘材料
JSR公司:( CEO：Eric Johnson）
完成开发并推出用于5G移动通信系统（5G）的低介电常数，低介电损耗正切绝缘材料。
在5G中使用的高频区域中，需要低介电常数，低介电损耗正切印刷电路板材料以减少信号传输损耗。
高频印刷电路板：绝缘材料
JSR开发了一种用于高频印刷电路板的绝缘材料，具有低介电常数和低介电损耗角正切。
这种材料用于智能手机等。
它具有高粘合性作为基膜和用于柔性覆铜层压板（FCCL）的低粗糙铜箔。
这种材料的特点：
即使在高温和高湿度下使用，也能保持优异的电气特性。
一种热固性材料，固化前具有高流动性。
优异的高频印刷电路板布线嵌入。
可在200°C以下加工（可使用通用设备）。
它还具有优异的孔形成加工性和与电镀的粘合性，这是连接印刷电路板的上下布线层所必需的。
5G要求：高速传输，高容量
5G是一种通信技术，用于移动电话和其他设备，其传输速度比当前情况高100倍，容量高1000倍。
使用该材料的低损耗TPE（热固性聚醚）FCCL与港北欧玛电子科技有限公司于7月17日至19日在东京国际展览奥凯展览大楼举行的5G / IoT通信展览会上共同举办。我会展出。
2019 |新闻 – JSR公司
http://www.jsr.co.jp/news/0000825.shtml
湖北奥馬電子科技有限公司