东丽：针对5G的低介电损耗PI材料开发：用于毫米波雷达的聚酰亚胺材料
东丽：PI材料开发
最近，我们开发了一种适用于毫米波雷达电子组件的聚酰亚胺（PI）材料。
该聚酰亚胺（PI）材料用于5G通信和自动操作。
5G通信：毫米波雷达
在5G通信中，除了传统的6 GHz或以下的频带外，还需要在20 GHz或以上的新频带（称为毫米波区域）中进行通信。
新技术的重要性：
在5G通讯中，
介电特性适合在高频段进行通信，
可以承受半导体安装的耐热性，
需要开发满足诸如与铜布线的粘合之类的物理特性的材料。
常规技术：产生高频介电损耗
现有的材料，例如基于氟树脂的材料和基于双马来酰亚胺的材料，在半导体和电子部件所需的主要物理性能方面存在问题。
常规的聚酰亚胺（PI）材料在介电性能方面存在问题。
为了减少高频下的介电损耗，
减少聚合物结构中的极化（对应于介电常数），
抑制极化运动（对应于tanδ）
是关键。
技术：成功开发出高频低介电损耗PI
充分利用多年来积累的功能性PI设计技术，
借助先进的分子设计技术追求极限
成功开发出低介电损耗PI，可将电能损耗降低至0.001（20 GHz）。
与具有高介电性能的树脂（例如LCP）相比，它在高耐热性，机械性能和粘合性方面具有优势，并实现了成本降低。
未来发展计划：
目前，我们正在促进基于低介电损耗PI材料的光敏性和片材的开发。
如果使用低介电损耗的PI材料
减少电能损失，
稳定大容量数据的高速通信，
改进了毫米波雷达的测距性能，
可以缩小零件的尺寸。
每日化学新闻
https://chemical-news.com/2019/06/03/東レ%E3%80%805g向け電子部品に適した低誘電損失ｐｉ材料/
东丽低介电损耗PI关注5G毫米波雷达普及
https://www.chemicaldaily.co.jp/東レの低誘電損失ｐｉ注目%E3%80%80５ｇ・ミリ波レーダ/
2019 |新闻发布| TORAY
适用于5G通信和毫米波雷达电子组件的低介电损耗聚酰亚胺材料的开发