🎇用于i-line和KrF半导体光刻的新佳能“200mm晶圆选项”有助于满足对物联网和汽车设备的需求。
2017年12月11日，东京消息 – 佳能公司今天宣布，公司已经开始销售2016年12月和2012年4月发布的FPA-5550iZ2 i-line1和FPA-6300ES6a KrF2半导体光刻设备的“200mm选项” ， 分别。
这两个系统以其大量生产物联网和汽车技术所需的逻辑，存储器和图像传感器设备而闻名。
佳能全球
🎇用于i-line和KrF半导体光刻的新佳能“200mm晶圆选项”有助于满足对物联网和汽车设备的需求。
2017年12月11日，东京消息 – 佳能公司今天宣布，公司已经开始销售2016年12月和2012年4月发布的FPA-5550iZ2 i-line1和FPA-6300ES6a KrF2半导体光刻设备的“200mm选项” ， 分别。
这两个系统以其大量生产物联网和汽车技术所需的逻辑，存储器和图像传感器设备而闻名。
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