AIST：10nm超薄有机半导体单晶膜晶圆：通过简单的印刷方法制造

AIST：10nm超薄有机半导体单晶膜晶圆：通过简单的印刷方法制造

东京大学/材料创新中心/国立材料科学研究所/ Pi-Crystal

联合研究小组生产了一种有机半导体晶片，该晶片可以通过简单的印刷方法用作高性能晶体管。

公告要点：

通过简单的印刷方法成功生产出厚度仅为10纳米的超薄有机半导体单晶晶片
晶圆上制造的1600个晶体管全部被驱动，没有缺陷
发现平均迁移率约为10 cm2 / Vs，这是实际使用的指标

随着印刷规模的增加，期望“高速有机晶体管集成电路的批量生产”。

与传统的有机半导体印刷相比，该印刷方法消耗的材料非常少。
另外，认为当扩大打印区域时，处理时间将缩短。
在未来的工业应用中，有望大幅降低成本。

这项研究的结果将发表在2019年11月4日的英国科学杂志《科学报告》上。