EUV：光刻采购竞赛：台积电，三星，SK Hynix，英特尔
-英特尔积极投资EUV-
EUV适用层的扩展数量：
随着半导体的小型化，EUV应用层的数量正在迅速增加。
目前，EUV已被引入某些先进的逻辑工艺中，例如7 / 5nm世代。
台积电趋势：
按照惯例，EUV已应用于N7中的四个过程。
目前，EUV应用程序已在N5中扩展到10个流程。
将来，N3计划于2022年开始批量生产。
EUV的应用有望在不久的将来扩展到20个流程。
台积电在批量生产方面不堪重负。
台积电的EUV曝光设备和拥有的单位数量非常出色。
三星电子：
但是，三星电子计划“除了高级逻辑外，还将EVV曝光设备应用于DRAM”。
SK海力士：
内存巨头SK Hynix还与ASML签署了购买EUV的长期合同。
英特尔趋势：
英特尔还将在将来增加与EUV相关的投资。
3月23日事件：
明确表示它将继续在自己的晶圆厂制造最先进的工艺。
投资200亿美元在亚利桑那州建立新工厂以扩大铸造厂。
在“计划在2023年实现量产的7nm一代”中
将EUV适用层的数量增加一倍
这个想法是简化制造过程。
ASML的预期供应量：
ASML计划“最重要的曝光设备”在2021年“运送40辆EUV曝光设备”。
随着台积电三星加速EUV投资，EUV市场需求超过了ASML的年制造能力（40-45台）。
Lasertec供应前景：
Lasertec已商业化了世界上唯一的“可以用相同的EUV光检查曝光波长的定向检查设备”。
“ Lasertec的掩模/毛坯缺陷检测设备的供应能力”也是EUV市场的制约因素。
在2017年，
向市场推出EUV毛坯缺陷检查/复查设备。
在2019年
我们还已经商业化了“ ACTIS A150”，该产品可以主动检查带图案的掩模。
“ ACTIS A150”：
“ ACTIS A150”是“使用防护膜（保护膜）进行EUV面罩检查的必要设备”。
Lasertec的供应能力受到了很多关注。
ACTIS的供应能力和交货时间：
ACTIS的交货时间很长。
在2021年2月的和解会议上
与供应商和合作工厂缩短交货时间
他透露他正在进行讨论。
EUV DPT简介，高NA：
EUV必须进行“ 3纳米后小型化的技术创新”。
EUV DPT应用程序：
正在研究“在ArF之类的光学光刻中常见的双重图案（DPT）应用”。
较高的EUV NA：
除此之外，“对更高NA以获得更高分辨率的需求”也在增加。
蒙版/空白字段：
从传统的二进制掩模到相移掩模的过渡正在进行。
imec：
imec开发了一种新的EUV防护膜产品。
对于关心的防护膜，实现了“基于CNT（碳纳米管）的高透射率”。
ASML：
ASML还将宣布“基于多晶硅的高透射率防护薄膜的成就”。
蒙版/空白区域已取得重大进展。
EUV采用的技术与传统的光刻技术完全不同。
它还被定位为设备和材料领域的主要商机。
里摩