NEDO:Edge AI芯片:功效10倍,SLAM处理时间为1/20
	
日本:半导体制造商,韩国本地生产:Tosoh,ADEKA,东京电子
					
		
	
ROHM:开发1200V / 4th SiC MOSFET:汽车动力总成系统
					
		
	
芝浦工业大学:氟树脂上的细铜布线:准分子光照射/线宽100μm形成
					
		
	
Lasertech:对新(EUV)曝光技术的期望:供应商成就奖:SAA
					
		
		
 
				
			
					
		
	
日本:半导体制造商,韩国本地生产:Tosoh,ADEKA,东京电子
					
		
	
ROHM:开发1200V / 4th SiC MOSFET:汽车动力总成系统
					
		
	
芝浦工业大学:氟树脂上的细铜布线:准分子光照射/线宽100μm形成
					
		
	
Lasertech:对新(EUV)曝光技术的期望:供应商成就奖:SAA