Rapidusの品質:2nmチップでTSMCを凌駕
Rapidus quality: 2nm chips surpass TSMC
Rapidus品質:2nm晶片超越台積電
・「前工程と後工程」を完全自動化
・収率100%を実現、納期を6割短縮
勝又壽良のworldview掲載記事からSummaryをお届けします。
国際電子デバイス会議(IEDM):
RapiudsとIBMが、2nm半導体の研究成果を発表した。
1.2nm半導体にGAA(ゲート・オール・アラウンド)を採用した。
2.SLR技術を開発、電気が微細回路から漏れないよう絶縁膜を考案。
2nmの技術要件を解決、電圧を細かく制御し省電力を達成した。
Rapidus・2nmチップの性能:
日本半導体は、世界トップに立つ段階に到達した。
1.GAAが、従来の2nmチップFinFETを上回る。
2.Rapidusが、2nm技術・性能でTSMCを追い抜いた。
「前工程」と「後工程」を全自動化:
半導体製造の「前工程と後工程の全自動化」を実現した。
全自動化により、2ナノチップ納期を66%短縮化できる。
北海道の千歳工場:
北海道には、千歳空港があり、半導体製品の搬出には極めて便利だ。
1.素材の輸送では、企業が特別対応する準備に入った。
2.北海道大学と道内4高専が、人材供給を支援する。
九州大学・東北大学とも、学術連携を強化する。
PFAS(有機フッ素化合物)対策:
千歳は水量豊富である。しかし、排水のPFAS除去が重要だ。
ラピダスは、千歳市と排水水質検査協定を結んだ。
米IBMとの提携:
IBMは、既にパソコン事業手放し、現在、製造部門を持たない。
しかしAI、クラウド、データ分析中心のトップランナーである。
ラピダスは、IBMとの提携で先端半導体研究成果を吸収した。
半導体製造:前工程と後工程の全自動化
1.後工程は、多くの労働力を必要とする分野である。
2.そこを自動化したことで、製品歩留まり率は飛躍的に高まる。
Rapidusは、「2nm半導体で100%の歩留まり率」を、全工程自動化で達成する。
半導体企業の収益性と製品歩留まり率:
半導体企業の収益性は、この製品歩留まり率の優劣で決まる。
サムスンの歩留まり率:
サムスンは、「5nm半導体で50%以下の歩留まり率」のため大赤字だ。
https://hisayoshi-katsumata-worldview.com/archives/37462095.html
サムスン:米工場建設で苦悩
勝又壽良のworldview掲載記事からSummaryをお届けします。
サムスンの米工場建設計画:
1.バイデン大統領在任中に、米国新工場の建設計画をまとめる。
2.サムスンは本契約を結ばないと、米補助金支給契約が失効する。
サムスンは、2nm製造技術を確立できず、旧型半導体生産への移行案を検討中だ。
ハンギョレ新聞:12月9日
1.サムスン電子の米半導体補助金交渉が長引いている。
2.台湾TSMCは先月交渉を終え、現地生産の準備中。
米商務省の半導体補助金:12月9日
1.今年上半期、米補助金・予備覚書を交わした企業は11社。
2.サムスンは、米国との最終契約が未締結のままである。
サムスンの予備覚書の内容:
米政府に提示の内容は、大規模な現地投資と最先端半導体の現地生産を柱とする。
1.米国から64億ドル受け取る代わり、400億ドルを現地投資する。
2.2026年からテキサス州で、2nm工程を稼動するという。
現時点でサムスンもTSMCも、2nm半導体を商用化できていない。
サムスンの「5ナノ」歩留まり率:
1.サムスンは、「5ナノ」歩留まり率が50%未満だ。
2.TSMCは、「5ナノ」歩留まり率70%を達成した。
TSMCの主要顧客:
アリゾナ工場の顧客として、アップル、AMD、NVDIAなどを確保した。
サムスンが、米国に工場建設しても、全く意味がない。
https://hisayoshi-katsumata-worldview.com/archives/37430908.html#google_vignette