台积电：300mm晶圆库存不足：SUMCO，信越化学
-另一个动摇半导体的阴影-
台湾台积电要求提高产量：
台湾台积电的库存正在稳步减少。
您会尽快投资以增加产量吗？
自2021年2月以来，台积电越来越多地要求SUMCO增加产量。
这主要是因为“用于制造高级产品的直径为300 mm的硅晶片的紧密度”正在增加。
SUMCO的估计：
到2020年初，全球半导体制造商平均有1.6个月的300mm晶圆库存。
另一方面，2月已减少至1.3个月。
SUMCO：桥本雅之（CEO）
供应300mm晶圆：
-对于CPU和设备控制逻辑半导体-
300mm晶圆的供应量无法满足需求。
2023年短缺10％：
尤其是，用于智能手机的300毫米晶圆的需求将由4G的5G取代。
与2o20相比，预计在2o24中将增加30％。
晶圆制造机系统：
如果晶圆制造商今年不进行投资以满足需求，那么到2023年，它们将比750万片300毫米晶圆的月需求少10％到20％。
台积电和英特尔的无奈：
“如果不采取任何措施，在不久的将来将无法获得晶圆。”
台积电和英特尔等半导体巨头已经开始感到沮丧。
从晶圆工厂的建设到稳定的批量生产大约需要两年时间。
如果今年不开始建设，则半导体材料有可能在两年内短缺。
SUMCO的增产系统：
另一方面，SUMCO很平静。
该公司首席执行官桥本坚称：“如果没有提价的希望，我们将不会建立新工厂。”
有两个原因：
原因之一：过去的诅咒跳入了“硅周期”。
由于2008年雷曼兄弟（Lehman）冲击，需求骤然下降，由于产能过剩，SUMCO遭受了巨额亏损。
这就是为什么它不转向轻松投资的原因。
桥本社长：
据估计，“如果300毫米晶圆的价格不上涨60％，则收支平衡点将不会被超过。”
虽然晶圆供应侧的功率很强，
赢得晶圆价格的上涨，
SUMCO的利润将稳步增长，
那被认为是有前景的投资。
据市场参与者称，信越化学也正在谈判提高价格。
日本占据世界市场份额的55％。
日本对其晶圆技术绝对有信心。
第二个原因：
英国Omdia报告：
领先者Shinetsu和第二个SUMCO占据了全球晶圆市场55％的份额。
尖端产品越多，两家公司的寡头垄断趋势就越明显。
半导体性能取决于电路线宽。
但是，这两家公司是目前唯一可以大规模生产尖端5纳米材料的公司。
全球晶圆：
排在第三位的台湾环形水晶圈（Global Wafers）由于其技术能力无法赶上日本。
目前，排在第三位的台湾环形水晶圈正在收购排在第四位的德国Siltronic。
晶圆与半导体质量直接相关
晶圆与半导体质量直接相关。
台积电说：“在先进的产品开发中，我们别无选择，只能选择SUMCO和Shinetsu作为合作伙伴。”
住友商事和信越：
世界各地的晶圆制造商要花很多时间才能赶上两者。
因此，SUMCO和Shinetsu可以继续看好不断增加产量的要求。
两家公司的先进技术开发能力：
由于半导体的短缺，晶圆的短缺已经开始显现出来。
毫不夸张地说，两家公司的投资决定符合半导体行业的命运。
那是
如果您继续磨练自己的压倒性技能，
即使您盲目投资而不追求市场份额
它表明它可以发挥它的存在。
日经商业电子版