TSMC 3DFabric: 19社とアライアンス設立！
alliance établie avec 19 entreprises !
Gegründete Allianz mit 19 Unternehmen!
Established alliance with 19 companies!
台積電3DFabric：與19家公司建立聯盟！
ー日本のイビデンとアドバンテストが参加ー
台湾TSMC：
TSMCの実装技術「3DFabric」を使う半導体開発支援に向け、
OIP（Open Innovation Platform） 3DFabric Allianceを立ち上げた。
2022年10月27日に発表した。
3DFabric Alliance：
複数のチップレットを組み合せて、1つのパッケージに収める。
最近、「ヘテロジニアスインテグレーション半導体への関心」が高まっている。
3DFabricとは：
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）
InFO（Integrated Fan-Out）
「TSMC-SoIC」
3つの半導体技術からなる。
これらを組み合わせても使える（図1）
「CoWoSとInFO」は、2.5次元実装技術を指す。
「TSMC-SoIC」は、主に3次元実装技術をいう。
なお、
Package on Package：パッケージ上に別のパッケージを載せる。
PoP（Package on Package）：InFOの1種としている（InFO_PoP）
TSMC-SoIC：一般的な3次元実装技術よりも先進的だ（図2）
Chip on Wafer：
TSMC-SoICにはウエハー上にダイを積層するSoIC-CoW（Chip on Wafer）と、Wafer on Wafer：
ウエハー同士を積層してからダイシングするSoIC-WoW（Wafer on Wafer）がある。日経クロステック（xTECH）
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01537/00546/
TSMC 3DFabric : alliance établie avec 19 entreprises !
– Les japonais IBIDEN et Advantest participent –
Taïwan TSMC :
En utilisant la technologie de montage “3DFabric” de TSMC,
Pour accompagner le développement des semi-conducteurs,
Lancement de l’OIP (Open Innovation Platform) 3DFabric Alliance.
Annoncé le 27 octobre 2022.
Alliance Tissu 3D :
Combinez plusieurs chiplets dans un seul paquet.
Récemment, il y a eu un intérêt croissant pour les semi-conducteurs à intégration hétérogène.
Le tissu 3D est :
CoWoS (puce sur plaquette sur substrat)
InFO (sortance intégrée)
“TSMC-SoIC”
Il se compose de trois technologies de semi-conducteurs.
Ceux-ci peuvent être utilisés en combinaison (Fig. 1)
“CoWoS et InFO” fait référence à la technologie d’emballage 2.5D.
“TSMC-SoIC” fait principalement référence à la technologie d’emballage 3D.
Notez que,
Colis sur colis : Placez un colis au-dessus d’un autre colis.
PoP (Package on Package) : Un type d’InFO (InFO_PoP)
TSMC-SoIC : plus avancé que la technologie d’emballage 3D générale (Fig. 2)
Puce sur plaquette :
TSMC-SoIC a SoIC-CoW (Chip on Wafer) qui empile les matrices sur une plaquette,
Plaquette sur plaquette :
Il existe le SoIC-WoW (Wafer on Wafer) dans lequel les wafers sont empilés puis découpés en dés.
Nikkei CrossTech (xTECH)
TSMC 3DFabric: Gegründete Allianz mit 19 Unternehmen!
– Japans IBIDEN und Advantest nehmen teil –
Taiwan-TSMC:
Mit der Befestigungstechnologie “3DFabric” von TSMC,
Um die Entwicklung von Halbleitern zu unterstützen,
Einführung der OIP (Open Innovation Platform) 3DFabric Alliance.
Angekündigt am 27. Oktober 2022.
3D-Fabric-Allianz:
Kombinieren Sie mehrere Chiplets in einem einzigen Paket.
In letzter Zeit besteht ein zunehmendes Interesse an Halbleitern mit heterogener Integration.
3D-Gewebe ist:
CoWoS (Chip auf Wafer auf Substrat)
InFO (Integrierter Fan-Out)
“TSMC-SoIC”
Es besteht aus drei Halbleitertechnologien.
Diese können in Kombination verwendet werden (Abb. 1)
“CoWoS und InFO” bezieht sich auf die 2,5-D-Verpackungstechnologie.
“TSMC-SoIC” bezieht sich hauptsächlich auf 3D-Packaging-Technologie.
beachten Sie, dass,
Paket auf Paket: Legen Sie ein Paket auf ein anderes Paket.
PoP (Package on Package): Eine Art von InFO (InFO_PoP)
TSMC-SoIC: Fortschrittlicher als die allgemeine 3D-Packaging-Technologie (Abb. 2)
Chip auf Wafer:
TSMC-SoIC hat SoIC-CoW (Chip on Wafer), das Chips auf einem Wafer stapelt,
Waffel auf Waffel:
Es gibt SoIC-WoW (Wafer on Wafer), bei dem Wafer gestapelt und dann gewürfelt werden.
Nikkei Cross Tech (xTECH)
TSMC Launches OIP 3DFabric Alliance to Shape the Future of Semiconductor and System Innovations
– Semiconductor Digest
OIP 3DFabric Alliance
As the industry’s most comprehensive and vibrant ecosystem,
the TSMC OIP consists of six alliances:
the EDA Alliance,
IP Alliance,
Design Center Alliance (DCA),
Value Chain Alliance (VCA),
Cloud Alliance,
and now, the 3DFabric Alliance.
TSMC launched OIP in 2008
to help customers overcome the rising challenges of semiconductor design complexity by creating a new paradigm of collaboration,
organizing development and optimization
across TSMC’s technologies, electronic design automation (EDA), IP, and design methodology.
Partners of the new 3DFabric Alliance
have early access to TSMC’s 3DFabric technologies,
enabling them to develop and optimize their solutions in parallel with TSMC.