守武：用于MLCC，导电树脂银浆：支持200℃的高温

守武：用于MLCC，导电树脂银浆：支持200℃的高温

-支持下一代功率半导体外围部件-

典武有限公司：

我们已经成功开发出可以承受200°C高温的柔性导电树脂银浆。

导电树脂银浆是用于MLCC和电感器等电子组件的材料。

下一代功率半导体：

下一代功率半导体* 2有望在向电动汽车的转变中广泛使用。

下一代功率半导体非常高效，有助于节省能源。

常规问题：

MLCC和电感器的耐热性为150°C至180°C，因此耐热性成为一个问题。

根据使用地点，还需要具有抗冲击和抗振动性的柔韧性，以增加形状的自由度。

开发导电树脂银浆：

Noritake开发了一种用于电子零件的导电树脂银浆，该浆是金属和树脂的混合物。

我们已经成功地开发了一种可以承受200°C或更高的高温并且具有柔韧性的材料。

产品特点

▲耐热性试验后的树脂银电极（试验：200℃以上10小时）

高耐热200℃，经久耐用1000小时
高柔韧性（右图）保持柔韧性，即使弯曲也不会断裂
高可靠性稳定的导电性

典武有限公司

在“电子工业大米” MLCC中与村田制作所竞争…三星电机进军汽车市场

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