日本5G：神道工业，非晶态金属磁粉材料：电感器的芯材

日本5G：神道工业，非晶态金属磁粉材料：电感器的芯材

日本5G：神道产业

神道工业株式会社已开始销售平均粒径为2㎈的非晶态金属磁性粉末“ SAP-D系列”。

它具有细小颗粒，低能量损失的特性，并且与低功耗和高频兼容。

5G商业化
随着汽车的电气化和电气化，
电子零件所需的可靠性和特性很重要
作为具有高特性的电子部件和密封剂的原材料，预计需求将增加。

关于建立大规模生产体系和开始销售非晶态金属粉末的通知

神道产业：

我们使雾化非晶态金属磁性粉末和支持大规模生产成为可能。

我们正在发展我们多年来培养的投影材料（拍摄）/生产技术。

非晶金属磁粉：

2012年开始生产非晶态金属磁粉。

为了应对通信设备的小型化和高频率化，我们一直在追求粉末的雾化。

金属磁粉雾化：

结果，可以稳定地供应平均粒径为2微米的粉末。

我们很高兴地宣布出售非晶态金属粉末“ SAP-D系列”。

智能手机或
汽车通讯设备
汽车控制设备
它是已安装的电子组件（交互器）的核心材料。
它可以减少噪声，调整频率并稳定电压。

应用领域：

支持近年来的高速数据处理

5G通讯系统
电子和电动汽车
引入自动驾驶（ADAS），
电子零件要求具有高可靠性和高特性。

用作原料的金属磁性粉末是

直径较小
低损耗
耐腐蚀的绝缘材料和高功能性至关重要。
随着5G通信系统的引入，对几微米级别的金属磁性粉的需求预计将急剧增加。

非晶质：“ SAP-D系列”

通过改善粒度控制，可以提供小于2微米的细颗粒。

我们独特的涂层技术
在粉末表面形成均匀的耐腐蚀绝缘涂层（膜厚5 nm），
实现了无团聚的粉末供应。