台积电和三星:EUV的外围技术采购:制图设备,检查设备
AIST:日本与台湾合作,开发2nm芯片:“ hCFET”开发
DENSO:开始批量生产SiC功率半导体:安装在新型FCV / Mirai上
日本:化学制造商,半导体在5G方面的资本投资:每个公司的最新趋势
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