TDK：MEMS"硅片声纳"发布：ToF计算，相对距离检测

TDK：MEMS“硅片声纳”发布：ToF计算，相对距离检测

TDK：MEMS“硅片声纳”

2019年6月25日

TDK公司将在全球推出Chirp基于MEMS的超声波飞行时间传感器（CH-101）。

超声波飞行时间声纳：（CH-101）

使用小型超声换能器尖端发射超声波脉冲。
检测传感器视角处物体返回的回波。
通过计算ToF，传感器测量物体相对于设备的位置。
TDK：MEMS超声波技术

独特的ToF传感器，采用3.5 mm x 3.5 mm封装。

MEMS超声换能器，
高效节能数字信号处理器（DSP），
定制的低功耗混合信号CMOS ASIC
结合起来。

传感器处理各种超声信号处理功能。

距离检测，
存在/接近检测，
物体检测/避免，
位置跟踪，
为广泛的用例提供灵活的工业设计。

消费电子产品
AR / VR，
机器人，
雄蜂，
物联网，
第一款基于MEMS的超声波ToF传感器，专为汽车和工业市场设计。