NEC在太空中测试高强度辐射硬化的半导体芯片:

NEC在太空中测试高强度辐射硬化的半导体芯片:

东京,2019年1月18日 – NEC开发出一种高辐射强化(抗辐射)半导体芯片,即“NanoBridge-FPGA(NB-FPGA)* 1”。

它旨在展示芯片在太空中的运行可靠性。

该芯片是利用新能源和工业技术开发组织(NEDO)协调的项目* 2开发的。

2019年1月18日,日本宇宙航空研究开发机构(JAXA)推出了“RAPid创新有效载荷演示Satelite-1(RAPIS-1)”。

在JAXA的创新卫星技术演示计划下,在第四台Epsilon运载火箭(Epsilon-4)上配备了NEC新开发的NB-FPGA。

JAXA和NEC现在开始联合收集和评估NB-FPGA上的基本数据,包括在辐射非常高的空间环境中的误码率测量。

此外,还验证了图像数据压缩的可靠操作。

NEC

https://www.nec.com/en/press/201901/global_20190118_01.html