松下商用耐热底部填充剂CV5794旨在提高汽车电子的可靠性
松下的新型底部填充产品通过增强半导体封装和印刷电路板之间的焊接连接来提高汽车电子系统的可靠性,以满足严格的行业要求。
日本大阪 – 松下公司今天宣布,它已将用于汽车电子应用的耐高温二次底部填充[1]系列CV5794商业化。 量产计划于2018年10月开始。
汽车电子正变得越来越复杂和普遍存在。 高级驾驶员辅助系统(ADAS),车载信息娱乐系统(IVI)和其他系统正在挑战半导体封装和电路板装配过程的当前设计和可靠性能力。
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