丰田:功率半导体SiC的优势:丰田MIRAI通过
AIST:日本与台湾合作,开发2nm芯片:“ hCFET”开发
DENSO:开始批量生产SiC功率半导体:安装在新型FCV / Mirai上
AIST:日本与台湾合作,开发2nm芯片:“ hCFET”开发
DENSO:开始批量生产SiC功率半导体:安装在新型FCV / Mirai上