韩国:正面抗日,背面公司邀请函:半导体材料3项
日本半导体:高性能材料和半导体制造设备:Disco、东京大香
大阪市立大学:GaN与金刚石的直接键合:GaN-on-diamond
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大阪市立大学:GaN与金刚石的直接键合:GaN-on-diamond