华为：日本零部件采购连续第二年下降
-美国制裁的影响是沉重的-
2021 年 12 月 2 日
华为日本公司顶级
董事长王肯峰（Jeff Wang）
东京新闻报道：
2021年从日本企业采购的零部件数量。
王肯峰董事长建议“可能连续第二年低于上年”。
收紧美国对华为的监管：
目前，华为很难从日本公司采购半导体。
2020年在美国
使用制造设备和软件生产的半导体，
未经许可禁止向华为出口。
许多日本公司不再能够向华为出口智能手机半导体。
为此原因，
华为从日本公司筹集的资金是
2019年约为1.1万亿日元
2020年减少至8800亿日元。
2021年，影响量会增加：
“很难从铠侠（原东芝存储器）采购半导体，”他说。
2021 年将产生 12 个月的全面影响。
东京新闻