台积电（TSMC）芯片是华为5G基站关键组件（基带）的核心。
Fomalhaut：拆卸华为的5G基站：“ BBU5900”设备
-超过30％的米制零件很困难
Fomalhaut Techno解决方案：
2020年8月，中国华为的5G兼容基站设备“ BBU5900”被拆解并进行了分析。
5G兼容基站设备“ BBU5900”：
它是一种称为基带的核心设备，可控制无线通信和数字调制* 1。
分解/分析结果：
“ BBU5900”类似于华为的智能手机
使用了半导体设计公司的子公司中国高硅的许多芯片。
事实证明，超过40％的零件是在中国制造的，以货币为基础。
另一方面，包括在美国制造的零件中超过30％。
还强调了由于美国制裁紧缩造成的华为风险。
日经交叉技术（xTECH）
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04779/
华为的基站拆解表明对美国制造零件的依赖-日经亚洲
华为技术
仍然严重依赖美国制造的芯片和组件来制造5G电信基站的设备，
这家中国科技巨头的主要收入来源，却因中美之间争夺未来技术的人而展开激烈的争斗。
日经新闻对华为第五代无线网络核心基站的细分
据透露，以价值计算，美国供应商的零件占该产品的近30％。
解剖
还显示该单元中的主要半导体器件是由台湾合同制造商提供的。
调查结果
表明华为正在努力摆脱对海外供应商的依赖，但目前需要解决库存问题。
华为拆解显示禁令后美国制造的零件被中国替代品取代
根据一份新报告，东京拆卸专家
以Fomalhaut Techno Solutions的名义开设的华为旗舰Mate 30。
拆解
分析了智能手机的内部结构，揭示了来自不同中国公司的各个部分。
对于那些不知道的人，
Mate 30是华为旗舰产品系列的一部分，拥有一流的规格，但由于该禁令，其附带没有Google服务的香草Android系统。
Gizmochina