中国:半导体业务“全是水泡”:23亿美元投资

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中国西安:三星、美光紧急情况:NAND闪存

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田村株式会社:量产功率半导体用焊锡:无铅、耐热200℃

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Lasertec:在 15 分钟内对半导体晶片进行全面检测:

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韩国东信半导体:国内无法生产 EUV 光刻胶:

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