东京大学:开发的38MHz晶体管:有机半导体/单晶薄膜
TDK:MLCC:开发出业界首个“ CGAE”系列:2020年1月量产汽车
三菱电机:推出功率半导体“ SLIMDIP-W”:节能,降噪和缩小家用电器尺寸
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