Nihon Dempa Kogyo:开发下一代晶体单元:5G 智能手机必不可少的

Nihon Dempa Kogyo:开发下一代晶体单元:5G 智能手机必不可少的

日本电波工业:

Nihon Dempa Kogyo 开发了下一代晶体单元。

“控制电子设备运动的水晶零件制造技术”进入了一个新阶段。

传统的:
机械加工是控制电子设备运动的水晶零件的主流制造技术。

这次:
Nihon Dempa Kogyo 采用半导体制造方法。

10多年来,我们开发了用于制造小而薄晶体的批量生产技术。

5G兼容晶体单元:

除非采用新的制造方法,否则很难制造 5G 智能手机的晶体部件。

日本原创技术:

台湾和其他国家以低价产品发起进攻。
然而,海外公司并没有成功地使用新的制造方法进行批量生产。
日本公司凭借自己的技术获得了竞争优势。

“工业盐”:

水晶零件是用于智能手机和汽车的电子控制单元 ECU。

在手表等内部,它为其他部件准确移动创建参考信号。

它利用了将电压施加到晶体单元时颤抖的特性,该晶体单元带有连接到晶体部分的电极。

常规加工:

晶体振荡器主要通过切割和抛光等机械加工制造。

本次光刻空白处理:

日本厂商通过“光刻毛坯加工”开发出量产技术。

日本电波工业:

开发始于 10 多年前。

虽然五年前就可以量产,但光刻加工产品在4G智能手机中的优势并不高。

60% 小型化:

2020年风云变幻,5G智能手机开始普及。

晶体单元的厚度减少到 0.5 毫米以支持高频。
对于 5G 智能手机,有必要将其制作成 1 平方毫米。

晶体振荡器价格:

一个晶体单元的平均大单价约为 15 日元。

比上年同期增长约15%。

20 年来的第一个商机已经到来。

新开关

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