Spacon：“ Fugaku”连续四冠：日本SIMD技术
-比美国峰会快三倍-
在Spacon的世界排名中，“ Fugaku”连续第二次获得四冠。
“ TOP500”：
日本Fugaku排名第一，共记录442 peta flop。
美国峰会第二名的记录是149 peta flop，
速度大约是美国峰会的三倍。
“富国”的压倒性有几个方面。
Fugaku出现是由于外部因素：
在美国和中国，下一代飞机的开发被推迟了。
Fugaku的相对实力似乎很突出，
美国和中国的发展都很困难：
当前，美国和中国都在开发“ Exa”规模的下一代Spacon，相当于1000 peta。
但是，美国和中国似乎都遇到了困难。
造成这种情况的主要原因是中美之间的贸易法规以及技术至上的斗争。
Exa触发器的实现：
实现一个执行“每秒100京都次”浮点计算的spacon
“基础建筑创新”
同时
“超高速处理器（半导体）的实现”
先进的制造技术是必不可少的。
尖端半导体的制造必不可少。
世界上最先进的台湾“ TSMC”：
世界上最先进的创始人是台湾“ TSMC”
“ TSMC”可以制造工艺规则（最小处理尺寸）为5到7纳米的CPU之类的半导体。
理研-富士通联合队：
在Fugaku安装的CPU“ A64FX”的生产已外包给TSMC。
什么是铸造厂：
不专门开发半导体而专门制造半导体的制造商。
美国所有计划都自行发展：
下一代spacon“ Aurora”将交付给美国能源部的阿贡国家实验室。
英特尔已收到其设计和开发的订单。
它计划在美国自己的工厂生产CPU。
换一种说法
无需外包给台积电
从CPU开发到制造
我决定在美国这样做。
这是美国政府的政策。
原因可能是中国。
对于台积电这样的台湾制造商
如果您将其交给我们来制造Spacon的核心部件
当中国和台湾之间的紧张局势加剧时
美国将无法获得零件供应，
因为有恐惧。
美国英特尔在制造技术方面落后：
近年来，英特尔在半导体制造技术方面一直落后于台积电和三星。
此时，不可能制造最小加工尺寸为5到7纳米的CPU。
这被认为是导致下一代exa级Spacon开发延迟的主要原因。
中国不能制造下一代CPU：
中国正遭受美国政府施加的贸易限制。
去年，一家中国spacon制造商被添加到美国商务部的实体列表中。
中国不再能够使用美国技术来构建CPU。
中国可能已经达到可以独立开发Exa级CPU的水平。
但是，即使这样，也无法在国内完成生产。
因为在中国有一家名为“ SMIC”的代工厂。
但是，“中芯国际”没有与台积电相当的制造技术。
由于政治原因而缩发展：
毕竟，由美国和中国共同开发的下一代spacon处于由于政治原因而阻碍了发展的情况。
这是创造Fugaku相对优势的外部因素。
日本SIMD技术：出现在前台
SIMD也是传统上日本制造商的一项技术。
NEC的“地球模拟器”是SIMD型spacon的代表。
PreferredNetworks（PFN）：
日本首选网络（PFN）开发的“ MN-3”还配备了SIMD型处理器“ MN-Core”。
Spacon的世界排名于前一天宣布。
在“绿色500强”中争夺其功耗性能
“ MN-3”排名第二（去年6月，排名第一）
PFN最近聘请了HPC（高性能计算）领域的一些最佳研究人员和工程师来开发MN-3。
SIMD型高速计算技术：
PFN的Spacon可能正在使用日本传统技术。
诸如富士通和PFN之类的日本spacon几乎占据了世界前列。
换句话说，似乎“迄今为止日本已经培育的诸如SIMD之类的高速计算技术”受到了“它已经来到这里并得到复兴的事实”的极大影响。
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